[发明专利]一种贴片陶瓷电容器及其制作方法在审
申请号: | 202210414587.5 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN116053037A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 黄尊祥;李元明;黄德华 | 申请(专利权)人: | 龙岩德煜照明有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/005;H01G13/00 |
代理公司: | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐绍烈 |
地址: | 364000 福建省龙岩市新罗*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容器 及其 制作方法 | ||
1.一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极,利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层,所述的介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间,所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔,所述第一孔深入到第一内电极层,所述第二孔深入到第二内电极层,所述第一内电极层为第二孔穿过留有第一介电让位部,或和所述第二内电极层为第一孔穿过留有第二介电让位部,所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接,所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极,同理,所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接,所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极,使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。
2.如权利要求1所述的一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:所述的第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端,所述的第一内电极层上的第一介电让位部亦位于陶瓷基体的右端,所述的第二内电极层上的第二介电让位部亦位于陶瓷基体的左端。
3.如权利要求1所述的一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:所述的介电层与第一内电极层、第二内电极层的数量为多层,以交互堆栈式布置,即两两相邻的介电层交替共用同一个第一内电极层或第二内电极层,所述的第一孔深入到离第一面电极最远的第一内电极层,所述的第二孔深入到离第二面电极最远的第二内电极层,所述的第一孔在深入过程中,所穿过的第二内电极层均为第一孔穿过留有第二介电让位部,所述的第二孔在深入过程中,所穿过的第一内电极层均为第二孔穿过留有第一介电让位部,所述的第一外电极位于第一孔内将所有电性相同的第一内电极层共串接在一起,所述的第二外电极位于第二孔内将所有电性相同的第二内电极层共串接在一起,使得陶瓷基体由单层贴片陶瓷电容成为积层贴片陶瓷电容。
4.如权利要求1所述的一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:所述的介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极为多个,所述的各个介电层设置于各自对应的第一内电极层与第二内电极层之间,所述的陶瓷基体分别设有多个第一孔、第二孔,所述的各个第一孔深入到各自对应的第一内电极层,所述各个第二孔深入到各自对应的第二内电极层,所述的各个第二孔深入过程中,所穿过的各个第一内电极层为各自对应的第二孔穿过留有各自对应的第一介电让位部,所述的各个第一孔深入过程中,所穿过的各个第二内电极层为各自对应的第一孔穿过留有各自对应的第二介电让位部,所述的各个第一外电极位于各自对应的第一孔内与各自对应的第一内电极层电连接,所述的各个第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的的第一面电极,同理,所述的各个第二外电极位于各自对应的第二孔内与各自对应的第二内电极层电连接,所述的各个第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成各自对应的第二面电极,使得陶瓷基体成为多个独立的单层贴片陶瓷电容。
5.如权利要求3或4所述的一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:所述的各个第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端,所述的各个第一内电极层上的第一介电让位部亦位于陶瓷基体的右端,所述的各个第二内电极层上的第二介电让位部亦位于陶瓷基体的左端。
6.一种贴片陶瓷电容器,其特征在于:包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、过渡内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极,利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层,所述的第一内电极层与第二内电极层之间通过一左、一右设置在同一层,所述的介电层设置于同一层的第一内电极层、第二内电极层和过渡内电极层之间,同一层的第一内电极层、第二内电极层位于介电层的上方,过渡内电极层的介电层下方,所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔,所述第一孔深入到第一内电极层,所述第二孔深入到第二内电极层,所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接,所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极,同理,所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接,所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极,使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。
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