[发明专利]一种贴片陶瓷电容器及其制作方法

说明书

本发明提供一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用绝缘性陶瓷基体形成介电层，介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间，陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，第一孔深入到第一内电极层，第二孔深入到第二内电极层，第一内电极层为第二孔穿过留有第一介电让位部，或和第二内电极层为第一孔穿过留有第二介电让位部，第一外电极位于第一孔内与第一内电极层电连接，第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极，第二外电极位于第二孔内与第二内电极层电连接，第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极，使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。

技术领域

本发明涉及电子元器件，特别是一种贴片陶瓷电容器及其制作方法。

背景技术

电容(Capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

如图1、2、3所示，现有的贴片陶瓷电容器1’，利用陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层12’，所述的介电层12’设置于两层内电极层131’、132’之间，介电层12’上层的内电极层131’的左端延伸到陶瓷基体11’的左端，介电层12’上层的内电极层131’的右端与陶瓷基体11’的右端保持介电距离H’，同理，介电层12’下层的内电极层132’的右端延伸到陶瓷基体11’的右端，介电层12’下层的内电极层132’的左端与陶瓷基体11’的左端保持介电距离h’，两个外电极141’、142’分别设于陶瓷基体11’左、右端的外侧面，分别与两个内电极层131’、132’电连接，所述的两个外电极141’、142’分别延伸至陶瓷基体11’上表面形成两个面电极181’、182’。

如图1、2、3所示，上述的贴片陶瓷电容器1’的两个外电极141’、142’分别设于陶瓷基体11’左、右端的外侧面，为了满足贴片陶瓷电容器的介电性，上、下层的内电极层131’、132’与陶瓷基体11’的左、右端的介电距离H’和h’需要微米，从另一个技术角度看，相当于上、下层的内电极层131’、132’变短，上、下层内电极层131’、132’耦合的有效介电面积减少，减小了贴片陶瓷电容器11’的电容量。

为此，本发明在不增加陶瓷基体的体积的情况下，开发出高容量电容器。

发明内容

本发明提供了一种贴片陶瓷电容器，该电容器的具有高容量、体积小、便于贴装的特点。

本发明还提供了一种贴片陶瓷电容器制作方法，该方法制作出电容，容量大，体积小、方便贴装。

实现上述目的所采取的技术方案是：

一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷基体、介电层、第一内电极层、第二内电极层、第一外电极、第二外电极、第一面电极、第二面电极，利用所述的陶瓷基体的绝缘性在陶瓷基体内形成介电层，所述的介电层设置于第一内电极层与第二内电极层之间，所述的陶瓷基体分别设有第一孔、第二孔，所述第一孔深入到第一内电极层，所述第二孔深入到第二内电极层，所述第一内电极层为第二孔穿过留有第一介电让位部，或和所述第二内电极层为第一孔穿过留有第二介电让位部，所述的第一外电极位于第一孔内与所述的第一内电极层电连接，所述的第一外电极在陶瓷基体的外表面上形成第一面电极，同理，所述的第二外电极位于第二孔内与所述的第二内电极层电连接，所述的第二外电极在陶瓷基体的外表面上形成第二面电极，使得陶瓷基体成为单层贴片陶瓷电容。

进一步，所述的第一孔、第二孔分别位于陶瓷基体的左、右两端，所述的第一内电极层上的第一介电让位部亦位于陶瓷基体的右端，所述的第二内电极层上的第二介电让位部亦位于陶瓷基体的左端。