[发明专利]一种集成电路芯片模拟量修调方法和装置

说明书

本申请实施例公开了一种集成电路芯片模拟量修调方法或装置，该方法包括：将当前实际模拟量修调档位设置为理论模拟量修调缺省档位，测量理论模拟量修调缺省档位对应的第一实际模拟量值；当第一实际模拟量值与模拟量修调目标值不相等时，根据第一实际模拟量值与模拟量修调目标值的大小关系计算第一后续模拟量修调档位，并根据第一后续模拟量修调档位与理论模拟量修调最大档位和理论模拟量修调最小档位的关系确定当前实际模拟量修调档位的设置档位；当第一实际模拟量值与模拟量修调目标值相等时，将理论模拟量修调缺省档位确定为当前实际模拟量修调档位的设置档位。通过该实施例方案，提高了测试效率，降低了测试成本。

技术领域

本申请实施例涉及晶圆测试技术，尤指一种集成电路芯片模拟量修调方法和装置。

背景技术

由于制造工艺偏差的存在，对于包含PMU(power management unit，电源管理单元)模块的集成电路芯片，在CP(晶圆)测试阶段，一般需要对PMU模拟量进行Trimming，即修调，以保证每颗IC(集成电路)芯片的PMU模拟量达到最优；常规采用的方法是从最低档位遍历到最高档位，所有档位遍历完成后，从中选择1个最优档位值写入IC芯片中，由于需要遍历所有档位，所以这种方法存在效率低下的问题，尤其是在量产测试时，会导致测试时间大大增加，从而增加了测试成本。

发明内容

本申请实施例提供了一种集成电路芯片模拟量修调方法和装置，能够提高测试效率，降低测试成本。

本申请实施例提供了一种集成电路芯片模拟量修调方法，所述方法可以包括：

将当前实际模拟量修调档位CurrentPos设置为理论模拟量修调缺省档位DefaultPos，测量所述理论模拟量修调缺省档位DefaultPos对应的第一实际模拟量值RealValue1；

当所述第一实际模拟量值RealValue1与预设的模拟量修调目标值TargetValue不相等时，根据所述第一实际模拟量值RealValue1与预设的模拟量修调目标值TargetValue的大小关系计算第一后续模拟量修调档位Pos2，并根据所述第一后续模拟量修调档位Pos2与预设的理论模拟量修调最大档位MaxPos以及预设的理论模拟量修调最小档位MinPos的关系确定所述当前实际模拟量修调档位CurrentPos的设置档位；

当所述第一实际模拟量值RealValue1与预设的模拟量修调目标值TargetValue相等时，直接将所述理论模拟量修调缺省档位DefaultPos确定为所述当前实际模拟量修调档位CurrentPos的设置档位。

在本申请的示例性实施例中，所述根据所述第一实际模拟量值RealValue1与预设的模拟量修调目标值TargetValue的大小关系计算第一后续模拟量修调档位Pos2，可以包括：

当RealValue1TargetValue时，

Pos2＝DefaultPos-(RealValue1–TargetValue)/RspStepValue；

当RealValue1TargetValue时，

Pos2＝DefaultPos+(RealValue1–TargetValue)/RspStepValue；

其中，RspStepValue为理论档位间步进值。

在本申请的示例性实施例中，所述根据所述第一后续模拟量修调档位Pos2与预设的理论模拟量修调最大档位MaxPos以及预设的理论模拟量修调最小档位MinPos的关系确定所述当前实际模拟量修调档位CurrentPos的设置档位，可以包括：

当RealValue1TargetValue时，如果Pos2≤MinPos，将所述理论模拟量修调最小档位MinPos作为所述当前实际模拟量修调档位CurrentPos的设置档位；