[发明专利]一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202210423252.X 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114664929B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 张金平;吴庆霖;陈伟;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 霍淑利
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 异质结 二极管 分离 sic mosfet 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,以三维直角坐标系对器件的三维方向进行定义:定义器件横向方向为X轴方向、器件垂直方向为Y轴方向、器件纵向方向即第三维方向为Z轴方向,其特征在于,其半元胞结构包括:沿Z轴方向,从下至上依次层叠设置的背部漏极金属(12)、N型衬底层(1)和N-漂移区(2);沿X轴方向,所述N-漂移区(2)的顶层一侧具有P型基区(3-1)、P-区(4)、N+源区(5)和P+源区(6),P-区(4)、N+源区(5)和P+源区(6)依次并排设置且侧面相互接触,P+源区(6)靠近所述N-漂移区(2)的侧面设置,所述N-漂移区(2)的顶层另一侧具有P型区(3-2)和poly区(7);沿Z轴方向,P-区(4)、N+源区(5)和P+源区(6)位于所述P型基区(3-1)上,poly区(7)位于P型区(3-2)上;沿Y轴方向,所述N-漂移区(2)的顶层两侧具有间隔式分布的P型区(3-2),且P型区(3-2)上具有poly区(7);

沿Z轴方向,所述N+源区(5)的第一部分、沿X轴方向上分布的所述P-区(4)和poly区(7)之间的N-漂移区(2)的第一部分、沿Y轴方向上分布的poly区(7)之间的N-漂移区(2)的第二部分以及所述P-区(4)上具有栅结构,所述N+源区(5)的第二部分、P+源区(6)和poly区(7)上具有源极金属(11),所述源极金属(11)和所述栅结构之间具有介质层(10);

沿Y轴方向,所述源极金属(11)与N+源区(5)和P+源区(6)形成欧姆接触,所述源极金属(11)通过poly区(7)与N-漂移区(2)形成异质结二极管,使其内部集成了一个异质结二极管。

2. 根据权利要求1所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,间隔式分布的P型区(3-2)上的poly区(7)相连。

3. 根据权利要求1所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,所述N-漂移区(2)的顶层还具有载流子存储层(13),所述载流子存储层(13)的掺杂浓度高于所述N-漂移区(2)的掺杂浓度,所述载流子存储层(13)的结深大于或小于P型基区(3-1)和P型区(3-2)的结深。

4. 根据权利要求1-3任一项所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,所述poly区(7)采用N型掺杂或采用P型掺杂。

5. 根据权利要求1-3任一项所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,所述P+源区(6)的结深与所述P型基区(3-1)和P型区(3-2)的结深相同。

6. 根据权利要求1-3任一项所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,所述栅结构为分离栅结构。

7. 根据权利要求1-3任一项所述的一种集成异质结二极管的分离栅SiC MOSFET,其特征在于,所述栅结构包括由下至上依次层叠设置的栅氧化层(8)和栅电极(9)。

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