[发明专利]一种砂浆温度控制方法、系统和切片机

权利要求书

1.一种砂浆温度控制方法，用于切片机，所述切片机用于对硅棒切割，其特征在于，所述方法包括：

基于所述切片机所参与切割的线长，确定与所述线长所对应的目标温度；

基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

2.如权利要求1所述的一种砂浆温度控制方法，其特征在于，基于所述硅棒的半径、所述切片机的切割进给量以及所述硅棒的切割摇摆角度，确定所述切片机所参与切割的线长。

3.如权利要求2所述的一种砂浆温度控制方法，其特征在于，所述切片机所参与切割的线长满足以下关系式：

其中，r为硅棒的半径，x为切片机的切割进给量，θ为硅棒的切割摇摆角度，Y为切片机所参与切割的线长。

4.如权利要求1所述的一种砂浆温度控制方法，其特征在于，所述切片机的切割参数包括线切速度、进刀速度以及进液口的砂浆流量中的一个或多个；所述基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度包括：

如所述回液口的砂浆温度不符合目标温度，则调整线切速度、进刀速度以及进液口的砂浆流量中的一个或多个，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种砂浆温度控制方法，其特征在于，所述切片机还包括温控模块，所述温控模块用于调节砂浆温度；所述方法还包括：

基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，启动所述温控模块调整所述回液口的砂浆温度，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

6.如权利要求5所述的一种砂浆温度控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于所述切片机的进液口的砂浆温度，确定所述进液口的砂浆温度是否符合目标温度；如否，则启动所述温控模块调整所述进液口的砂浆温度，以控制所述进液口的砂浆温度符合目标温度。

7.一种砂浆温度控制系统，用于切片机，所述切片机用于对硅棒切割，其特征在于，所述系统包括：

温度确定模块：用于基于所述切片机所参与切割的线长，确定与所述线长所对应的目标温度；

温度调整模块：用于基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

8.一种切片机，所述切片机用于对硅棒切割，其特征在于，所述切片机包括：

用于切割硅棒的切片机构、用于获取切割进给量的位置传感器、用于获取回液口的砂浆温度的第一温度传感器、用于供应砂浆的砂浆供应系统以及如权利要求7所述的砂浆温度控制系统。

9.如权利要求8所述的一种切片机，其特征在于，所述砂浆供应系统还包括用于调节砂浆温度的温控模块；

所述砂浆温度控制系统基于所述回液口的砂浆温度以及所述目标温度，启动所述温控模块调整所述回液口的砂浆温度，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

10.如权利要求9所述的一种切片机，其特征在于，还包括：获取进液口的砂浆温度的第二温度传感器；所述砂浆温度控制系统确定所述进液口的砂浆温度是否符合目标温度；如否，则启动所述温控模块调整所述进液口的砂浆温度，以控制所述进液口的砂浆温度符合目标温度。