[发明专利]一种砂浆温度控制方法、系统和切片机

说明书

本申请涉及一种砂浆温度控制方法、系统和切片机。其中，该方法包括：基于所述切片机所参与切割的线长，确定与所述线长所对应的目标温度；基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。本申请能够根据切割线长对砂浆温度控制调节，降低切削热的影响，提高切片质量。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种砂浆温度控制方法、系统和切片机。

背景技术

目前，用于切割硅棒的切片机普遍使用砂浆切割的形式，通过将砂浆淋在切割线网上，依靠线网将砂浆输送至切割区域对硅棒进行切割。同时，砂浆还起到了线网降温的作用，流动的砂浆可以带走切割过程中线网产生的热量，提升线网的稳定性，降低断线几率。在实际切割过程中，由于切割长度的变化，因切割而产生的切削热也是变化的，从而导致线网上砂浆、硅棒实际温度的变化，而过高或过低的温度都会影响切割质量。目前现有技术中对于进液口的砂浆温度设定恒定，不利于降低切削热的影响。

针对上述技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

基于现有技术的不足之处，本发明提供了一种砂浆温度控制方法、系统、切片机，能够对砂浆温度控制调节，降低切削热的影响，提高切片质量。

第一方面，本发明提出了一种砂浆温度控制方法，用于切片机，所述切片机用于对硅棒切割，所述方法包括：

基于所述切片机所参与切割的线长，确定与所述线长所对应的目标温度；

基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

在一实施例中，基于所述硅棒的半径、所述切片机的切割进给量以及所述硅棒的切割摇摆角度，确定所述切片机所参与切割的线长。

在一实施例中，所述切片机所参与切割的线长满足以下关系式：

其中，r为硅棒的半径，x为切片机的切割进给量，θ为硅棒的切割摇摆角度，Y为切片机所参与切割的线长。

在一实施例中，所述切片机的切割参数包括线切速度、进刀速度以及进液口的砂浆流量中的一个或多个；所述基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度包括：

如所述回液口的砂浆温度不符合目标温度，则调整线切速度、进刀速度以及进液口的砂浆流量中的一个或多个，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

在一实施例中，所述切片机还包括温控模块，所述温控模块用于调节砂浆温度；所述方法还包括：

基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，启动所述温控模块调整所述回液口的砂浆温度，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

在一实施例中，所述方法还包括：

基于所述切片机的进液口的砂浆温度，确定所述进液口的砂浆温度是否符合目标温度；如否，则启动所述温控模块调整所述进液口的砂浆温度，以控制所述进液口的砂浆温度符合目标温度。

第二方面，本发明提出一种砂浆温度控制系统，用于切片机，所述切片机用于对硅棒切割，所述系统包括：

温度确定模块：用于基于所述切片机所参与切割的线长，确定与所述线长所对应的目标温度；

温度调整模块：用于基于所述切片机的回液口的砂浆温度以及所述目标温度，调整所述切片机的切割参数，以控制所述回液口的砂浆温度符合目标温度。

第三方面，本发明提出一种切片机，所述切片机用于对硅棒切割，所述切片机包括：