[发明专利]高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质在审
申请号: | 202210429621.6 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN114925637A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 孙广元;史春图 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F115/12;G06F119/06 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 张卓 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 信号 损耗 评估 方法 系统 终端 存储 介质 | ||
1.一种高速信号链路损耗评估方法,其特征在于,包括:
对PCB设计版图进行电热仿真,并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域;
基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器;
通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度,并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准;
根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器,包括:
基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板划分出一致的温升区域;
为PCB板的每个温升区域均设置多个温度传感器。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度,并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准,包括:
计算同个温升区域内的多个温度传感器的平均温度值;
分别计算同个温升区域内多个温度传感器检测的实际温度与平均温度值的差值;
将所述差值超过设定阈值的温度传感器所在位置从所述温升区域移除,以微调温升区域边界;
计算更新后的温升区域内的各温度传感器检测的实际温度的平均值,并将所述平均值作为新的温升区域的实际温度。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值,包括:
若高速信号链路分属多个温升区域则按照高速信号链路分属的温升区域对所述高速信号链路进行分段;
按照高速信号链路段所属的温升区域的温度损耗标准结合损耗评估公式计算高速信号链路段的损耗评估值;
对所有高速信号链路段的损耗评估值进行累加,得到高速信号链路的损耗评估值。
5.一种高速信号链路损耗评估系统,其特征在于,包括:
区域划分单元,用于对PCB设计版图进行电热仿真,并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域;
温度监测单元,用于基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器;
标准获取单元,用于通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度,并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准;
损耗计算单元,用于根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述温度监测单元包括:
区域同步模块,用于基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板划分出一致的温升区域;
温度设置模块,用于为PCB板的每个温升区域均设置多个温度传感器。
7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述标准获取单元包括:
平均计算模块,用于计算同个温升区域内的多个温度传感器的平均温度值;
差值计算模块,用于分别计算同个温升区域内多个温度传感器检测的实际温度与平均温度值的差值;
区域微调模块,用于将所述差值超过设定阈值的温度传感器所在位置从所述温升区域移除,以微调温升区域边界;
温度确定模块,用于计算更新后的温升区域内的各温度传感器检测的实际温度的平均值,并将所述平均值作为新的温升区域的实际温度。
8.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述损耗计算单元包括:
分段执行模块,用于若高速信号链路分属多个温升区域则按照高速信号链路分属的温升区域对所述高速信号链路进行分段;
分段计算模块,用于按照高速信号链路段所属的温升区域的温度损耗标准结合损耗评估公式计算高速信号链路段的损耗评估值;
分段累加模块,用于对所有高速信号链路段的损耗评估值进行累加,得到高速信号链路的损耗评估值。
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