[发明专利]高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质

说明书

本发明涉及服务器技术领域，具体提供一种高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质，包括：对PCB设计版图进行电热仿真，并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域；基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器；通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度，并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准；根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值。本发明通过温升分区域细化评估标准，引入了温度因素对高速信号链路损耗的影响，且通过分段评估，改变了之前粗放式评估方式，更好更快地管控产品风险，生产出更稳定的产品。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，具体涉及一种高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质。

背景技术

实际工作中，运维人员会对服务器主板中的高速链路进行损耗评估，损耗的参考都是信号速率，但是现有的高速信号链路的损耗评估通常会忽略温度对高速信号走线区域的影响。造成评估结果的准确性，引发产品的潜在风险。

发明内容

针对现有技术存在的损耗评估值不准确的问题，本发明提供一种高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种高速信号链路损耗评估方法，包括：

对PCB设计版图进行电热仿真，并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域；

基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器；

通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度，并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准；

根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值。

进一步的，基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器，包括：

基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板划分出一致的温升区域；

为PCB板的每个温升区域均设置多个温度传感器。

进一步的，通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度，并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准，包括：

计算同个温升区域内的多个温度传感器的平均温度值；

分别计算同个温升区域内多个温度传感器检测的实际温度与平均温度值的差值；

将所述差值超过设定阈值的温度传感器所在位置从所述温升区域移除，以微调温升区域边界；

计算更新后的温升区域内的各温度传感器检测的实际温度的平均值，并将所述平均值作为新的温升区域的实际温度。

进一步的，根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值，包括：

若高速信号链路分属多个温升区域则按照高速信号链路分属的温升区域对所述高速信号链路进行分段；

按照高速信号链路段所属的温升区域的温度损耗标准结合损耗评估公式计算高速信号链路段的损耗评估值；

对所有高速信号链路段的损耗评估值进行累加，得到高速信号链路的损耗评估值。

第二方面，本发明提供一种高速信号链路损耗评估系统，包括：

区域划分单元，用于对PCB设计版图进行电热仿真，并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域；

温度监测单元，用于基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器；