[发明专利]一种背钻孔缺陷检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种背钻孔缺陷检测方法及装置，该方法包括：将设置有背钻孔的待测板材置于介质中；通过超声波对待测板材设置有背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔的第一回波信号，并根据第一回波信号获取背钻孔的深度；获取背钻孔外围区域的第二回波信号；对待测板材背离背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔外围区域的第三回波信号；根据第二回波信号、第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取目标铜层的深度；背钻方向为设置有背钻孔的一面指向背离背钻孔的一面的方向；将背钻孔的深度与目标铜层的深度进行比较；若背钻孔的深度大于目标铜层的深度，则判定背钻孔存在缺陷。本发明提供的技术方案，可提高背钻孔缺陷检测的精度。

技术领域

本发明涉及缺陷检测技术领域，尤其涉及一种背钻孔缺陷检测方法及装置。

背景技术

在现代通讯方式中,提高传输数据的完整性以及减小杂讯干扰变得尤为重要，背钻工艺的应用使得5G通讯板可靠性显著得提高并且降低了加工难度。背钻工艺利用一个直径较大的钻头从印刷电路板的反向钻掉首钻孔内位于圆柱表面不需要的铜，以免影响高频信号传输的质量。背钻孔的特殊工艺导致一旦钻头突破目标铜层，信号便无法在层与层内传输，可能会导致整块板报废，因此需要对背钻孔是否有过钻进行检测。

目前针对背钻孔检测，业内主流做法是对其进行切片，这是一种破坏性测量，只能抽测，并且不能对整块印刷电路板上所有背钻孔进行检测。此外，利用平面CT(ComputedTomography/电子计算机断层扫描)对背钻孔进行三维重建可对背钻孔进行无损检测，不过其中利用到的算法复杂，重建所需时间长，并且X-Ray有辐射，对人体健康有影响，一旦泄漏后果不堪设想。之后提出了利用超声波对背钻孔残桩长度进行测量的方案，其中目标铜层的定位通过超声波进行探测，但是因噪音或印刷电路板翘曲等情况，测量精度不高，在残桩质量管控上存在误差，导致背钻孔缺陷检测失败。

发明内容

本发明实施例提供了一种背钻孔缺陷检测方法及装置，以提高背钻孔缺陷检测的精度。

第一方面，本发明实施例提供了一种背钻孔缺陷检测方法，包括：

将设置有背钻孔的待测板材置于介质中；

通过超声波对所述待测板材设置有所述背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔的第一回波信号，并根据所述第一回波信号获取所述背钻孔的深度；获取背钻孔外围区域的第二回波信号；

通过所述超声波对所述待测板材背离所述背钻孔的一面进行探测，获取背钻孔外围区域的第三回波信号；

根据所述第二回波信号、所述第三回波信号以及目标铜层沿背钻方向的层数，获取所述目标铜层的深度；所述背钻方向为设置有所述背钻孔的一面指向背离所述背钻孔的一面的方向；

将所述背钻孔的深度与所述目标铜层的深度进行比较；若所述背钻孔的深度大于所述目标铜层的深度，则判定所述背钻孔存在缺陷。

第二方面，本发明实施例提供了一种背钻孔缺陷检测装置，用于执行本发明任意实施例提供的背钻孔缺陷检测方法，包括：。

超声收发模块，用于对待测板材进行超声波探测，并获取对应的回波信号；所述回波信号至少包括背钻孔的第一回波信号，所述待测板材设置有背钻孔的一面的背钻孔外围区域的第二回波信号和所述待测板材背离所述背钻孔的一面的背钻孔外围区域的第三回波信号；

深度计算模块，与所述超声收发模块电连接，用于根据所述回波信号计算所述背钻孔的深度和目标铜层的深度；

结果判断模块，与所述深度计算模块电连接，用于比较所述背钻孔的深度和目标铜层深度，并在所述背钻孔的深度大于所述目标铜层的深度时，则判定所述背钻孔存在缺陷。