[发明专利]一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒

权利要求书

1.一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体(10)和盖设在所述盒体(10)的平盖(50)，所述盒体(10)具有容纳待包装物的空间，其特征在于，所述盒体(10)内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽(11)，每个所述单元格凹槽(11)间通过固定在盒体(11)底部的隔层(12)隔开，相邻两个单元格凹槽(11)之间的隔层(12)上设置有连接槽(121)；

所述盒体(10)内还设置有与所述单元格凹槽(11)形状相适配的减震层，所述减震层活动设置在单元格凹槽(11)内，所述减震层由减震单元通过连筋(20)连接构成，所述减震单元的大小与单个所述单元格凹槽(11)相适配，所述连筋(20)的大小和位置与所述连接槽(121)相适配。

2.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，单个所述单元格凹槽(11)的形状与待包装的金锡焊盖板或芯片的形状相适配，单个所述单元格凹槽(11)的内腔直径比待包装的金锡焊盖板或芯片直径大0.2～2mm，连接槽(121)宽度比所述连筋(20)宽度大0.2～2mm。

3.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述单元格凹槽(11)的深度＝减震层厚度+待包装物高度-安全余量，所述安全余量在0.5～2mm。

4.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述减震层包括独立设置的海绵层(30)和垫纸层(40)，所述单元格凹槽(11)内自下至上依次设置为第一海绵层(31)、第一垫纸层(41)、第二垫纸层(42)和第二海绵层(32)，所述待包装的金锡焊盖板或芯片位于第一垫纸层(41)和第二垫纸层(42)之间。

5.如权利要求4所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述海绵层(30)材质为交联聚乙烯XPE或乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA，所述垫纸层(40)材质为无尘纸或电容纸。

6.如权利要求4所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述第一海绵层(31)、第二海绵层(32)厚度均在0.5～2mm，所述第一垫纸层(41)、第二垫纸层(42)厚度均在0.03～0.15mm。

7.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述盒体(10)与平盖(50)上通过设置相配合的子母口(51)连接，所述盒体(10)上设置母口(511)，平盖(50)上设置子口(512)，且所述母口(511)深度大于所述子口(512)的深度。

8.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述平盖(50)的顶部还设置有飞边(52)，用于卡置连接所述盒体(10)和平盖(50)的卡接件(60)。

9.如权利要求1所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，其特征在于，所述盒体(10)和平盖(50)的材质为ABS塑料、聚乙烯PE或聚对苯二甲酸乙二醇酯PET。

10.一种如权利要求4-9任一项所述的一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒的使用方法，其特征在于，先在所述盒体(10)内按照单元格凹槽(11)的位置对应放置第一海绵层(31)和第一垫纸层(41)，然后在每一个所述单元格凹槽(11)内放置待包装的小尺寸金锡焊盖板或芯片，并在所述待包装的小尺寸金锡焊盖板或芯片表面依次放置第二垫纸层(42)和第二海绵层(32)，最后盖上平盖(50)，扣紧卡接件(60)，完成包装。