[发明专利]一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒

说明书

本发明涉及一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体和盖设在盒体的平盖，盒体具有容纳待包装物的空间，其内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽，每个单元格凹槽间通过固定在盒体底部的隔层隔开，相邻两个单元格凹槽之间的隔层上设置有连接槽；盒体内还设置有与单元格凹槽形状相适配的减震层，减震层活动设置在单元格凹槽内，减震层由减震单元通过连筋连接构成，减震单元的大小与单个单元格凹槽相适配，连筋的大小和位置与连接槽相适配。本发明提供的包装盒既可以用于产品内部生产工序之间的周转，也可以用于发货时产品的包装运输，结构简单，加工工艺兼容性强，外观小巧，包装灵活，安全可靠性高，适用于各种精密电子元器件的包装。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装领域，具体地说是涉及一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒。

背景技术

金锡焊盖板、芯片等是集成电路行业常用的、高附加值电子元器件，具有尺寸小、批量大、外观要求严格等特点，特别是金锡焊盖板，由于表面涂覆有一层99.99％的纯金，硬度较软，包装运输过程中稍有不慎就会产生划痕、碰伤等缺陷，轻者导致产品外观不合格，重者将影响抗腐蚀等性能指标，进而导致产品报废，酿成重大经济、时间损失。此类小尺寸精密零件传统的包装方式主要为塑料压袋、华夫盒包装等几种方式。

针对塑料压袋包装方式，主要存在的问题有三点：1)效率和成本不能兼顾，若是人工手动压袋，生产效率低，不能满足大规模生产要求，并且包装外观参差不齐，不美观；若是采用机器包装，需要额外增加自动包装生产线，生产成本投入大，占用企业资金；2)有潜在的质量隐患，例如金锡焊盖板上的预制金锡焊料一般材质为Au80Sn20，熔点只有280℃，而塑料压袋需要经过将近200多度的高温才能进行密封，此高温会对金锡焊料焊接性能产生致命影响，严重者将导致焊料重熔，直接导致产品报废；3)容易导致产品外观出现缺陷，压袋用到的塑料薄膜不透气，包装过程中气体不能完全排出，水汽裹杂着空气连同产品被一起包装进不透气的塑料袋内，再加上高温塑封以及环境气候变化的影响，容易在镀金的产品表面形成黄色水渍印，并且无法有效去除，严重影响了外观，严重者将导致产品被腐蚀。

针对华夫盒包装方式，目前市面上的华夫盒一般为阵列式单元槽结构，产品被放置在单元槽内，然后盖上上盖并装入卡槽内，从而完成包装。由于华夫盒采用注塑成型工艺加工，开模费用较高且周期较长，所以一般只能选择已有的货架产品，这样的结果就导致了单元槽深度只有从有限的几种规格中进行选择。而产品厚度千变万化，种类规格很多，这就导致了产品放入单元槽内后容易造成深度不匹配，从而无法实现对产品的固定，产品会在单元槽内上下、前后、左右晃动，进而在周转、运输过程中产生划痕、磕碰等缺陷。若是对每一个单元槽中的产品增加海绵、垫纸等填充物用于固定，则由于相邻单元凹槽尺寸较小，且彼此之间有隔筋的阻隔，无法一次性实施，只能一个一个独立的进行放置，无论是人工还是机器操作，效率及操作的准确性都极大地受到了限制。而且放置的一致性差，偶尔会出现个别填充物装配不到位的情况，更进一步加剧了产品质量隐患。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供一种适用于金锡焊盖板、芯片等小尺寸精密零件的包装盒，能够有效解决传统包装带来的质量问题，同时提高产品的周转、运输可靠性。

本发明采用的技术方案为：

一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体和盖设在所述盒体的平盖，所述盒体具有容纳待包装物的空间，所述盒体内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽，每个所述单元格凹槽间通过固定在盒体底部的隔层隔开，相邻两个单元格凹槽之间的隔层上设置有连接槽；

所述盒体内还设置有与所述单元格凹槽形状相适配的减震层，所述减震层活动设置在单元格凹槽内，所述减震层由减震单元通过连筋连接构成，所述减震单元的大小与单个所述单元格凹槽相适配，所述连筋的大小和位置与所述连接槽相适配。