[发明专利]一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺在审
申请号: | 202210435063.4 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN115019674A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 马洪毅;付桂花;李刚强 | 申请(专利权)人: | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K3/34;H05K3/28;H05K5/06;H05K7/14 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔浩;冷锦超 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 户外 全彩 led 显示屏 模组 及其 生产工艺 | ||
1.一种户外全彩LED显示屏模组,包括塑胶底壳(1)、PCB(5),其特征在于:还包括预制膜(9),所述PCB(5)的背面贴装有电子元器件(4)和铜柱(3),所述PCB(5)的正面设置有倒装R、G、B芯片(6)的焊盘,所述塑胶底壳(1)的上表面设置有用于敷设防水胶圈(2)的凹槽,所述PCB(5)的背面放置在安装了防水胶圈(2)的塑胶底壳(1)上,采用螺丝将塑胶底壳(1)与PCB(5)背面的铜柱(3)连接锁定;
所述PCB(5)的正面固定有整块碗杯塑胶件(7),所述整块碗杯塑胶件(7)包括有多个塑胶碗杯,每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片(6),通过脱泡好的混合环氧树脂胶水(8)将整块碗杯塑胶件(7)对应一组R、G、B芯片(6)的塑胶碗杯位置,胶水覆盖所有R、G、B芯片(6)及其底部焊盘;
所述预制膜(9)贴附在模组表面,预制膜(9)覆盖塑胶底壳(1)边缘及四周。
2.根据权利要求1所述的一种户外全彩LED显示屏模组,其特征在于:所述整块碗杯塑胶件(7)采用耐高温尼龙材料或耐高温金属材料,其中耐高温指最低可承受300℃的热变形温度,整块碗杯塑胶件(7)连续使用的耐高温最低为170℃。
3.根据权利要求2所述的一种户外全彩LED显示屏模组,其特征在于:所述塑胶碗杯设置为内小外大的喇叭口结构,其中喇叭口接口的开口角度为20-45°,所述塑胶碗杯的内壁为白色,表面喷墨。
4.根据权利要求3所述的一种户外全彩LED显示屏模组,其特征在于:所述预制膜(9)为0.05-0.5mm厚度的超薄膜,通过UV固化,所述预制膜(9)具体采用表面为磨砂状微结构的黑色半固化预制膜或表面带纹路微结构的半固化预制膜。
5.根据权利要求1所述的一种户外全彩LED显示屏模组,其特征在于:所述混合环氧树脂胶水(8)具体采用A/B组分环氧树脂胶水或单组分的酚醛树脂或透光树脂胶水。
6.制作如权利要求1-5任一项户外全彩LED显示屏模组的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1:将电子元器件(4)和铜柱(3)通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备贴装在PCB(5)背面;
S2:在PCB(5)背面喷三防漆,使其达到IP54的防水等级;
S3:在PCB(5)正面倒装R、G、B芯片(6)的焊盘;
S4:在PCB(5)正面的R、G、B芯片焊盘位置印刷锡膏,或者在焊盘上点印导电胶;
S5:用高精度点阵固晶机将倒装R、G、B芯片(6)固定在PCB(5)正面对应的焊盘位置;
S6:将固好R、G、B芯片的PCB(5)放入回流焊或加热烘箱进行焊接固化,使R、G、B芯片与PCB焊盘牢固结合;
S7:在塑胶底壳(1)上表面预留的凹槽内敷设防水胶圈(2);
S8:将PCB(5)放置于安装了防水胶圈(2)的塑胶底壳(1)上,采用螺丝将塑胶底壳(1)与PCB(5)背面的铜柱(3)连接锁定;
S9:将背胶的整块碗杯塑胶件(7)粘接固定在PCB(5)正面,每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片;
S10:将混合环氧树脂胶水(8)加填充剂按一定的比例混合充分后再放入真空箱内进行真空脱泡,真空度为80MPa~85MPa,时间为3~5min;
S11:将脱泡好的混合环氧树脂胶水(8)用点胶机注入整块碗杯塑胶件(7)对应一组R、G、B芯片的碗杯位置,胶量以填平碗杯并微凸,胶水会覆盖所有R、G、B芯片及其底部焊盘;
S12:将注好胶水的整块模组放入130~140℃环境下烘烤直至胶水彻底固化;
S13:用贴膜机将半固化的预制膜(9)贴附在注好胶的模组表面,预制膜(9)需覆盖包括塑胶底壳(1)边缘并向四周外延伸约5~10mm,再放入120~150℃的高温条件下进行热压,并在不低于80MPa的负压下同时抽真空,将预制膜(9)紧紧贴装在模组表面,再用350~375nm的UV固化炉对热压贴合的预制膜(9)进行再固化,固化功率为2500~4000mJ,固化时间为3~5分钟;
S14:再将固化好的模组取下,采用裁切刀裁掉塑胶底壳(1)边缘多余的预制膜(9),即形成成品模组。
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