[发明专利]一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺在审
申请号: | 202210435063.4 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN115019674A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 马洪毅;付桂花;李刚强 | 申请(专利权)人: | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K3/34;H05K3/28;H05K5/06;H05K7/14 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔浩;冷锦超 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 户外 全彩 led 显示屏 模组 及其 生产工艺 | ||
本发明提供了一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺,属于户外全彩LED显示屏模组技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种户外全彩LED显示屏模组结构的改进;解决上述技术问题采用的技术方案为:包括塑胶底壳、PCB、预制膜,PCB的背面贴装有电子元器件和铜柱,PCB的正面设置有倒装R、G、B芯片的焊盘,PCB的背面放置在安装了防水胶圈的塑胶底壳上;PCB的正面固定有整块碗杯塑胶件,整块碗杯塑胶件包括有多个塑胶碗杯,每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片,通过脱泡好的混合环氧树脂胶水将整块碗杯塑胶件对应一组R、G、B芯片的塑胶碗杯位置,预制膜贴附在模组表面,预制膜覆盖塑胶底壳边缘及四周;本发明应用于户外全彩LED显示屏模组。
技术领域
本发明提供了一种户外全彩LED显示屏模组及其制作工艺,属于户外全彩LED显示屏模组技术领域。
背景技术
传统的户外全彩LED显示屏模组主要部件为塑胶底壳、PCB、RGB灯珠、塑胶面罩以及组成驱动电路的各种驱动IC、电容、电阻、电源座、连接器等电子元器件,其结构图如图1-3所示。主要生产工艺流程如下:
1. 将各种电子元器件102通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备贴装在PCB板103背面;
2. 同样的方法将RGB灯珠104通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备贴装在PCB正面,为了使模组墨色一致,此PCB主要以黑色覆铜板为主;
3. PCB背面喷三防漆,使其达到IP54的防水等级;
4. 用螺丝将PCB固定在底壳101上,底壳正面四周会有竖起的围墙,高度略高于PCB加RGB灯珠引脚的高度;
5. 用灌胶机在PCB正面灌装黑色胶水105直至覆盖全部RGB灯珠的引脚,使其正面达到IP65的防水等级,另外,胶水还会流动至PCB与底壳围墙之间的缝隙,防止户外使用时雨水从模组正面流向模组背面;
6. 用螺丝107将塑胶面罩106固定在模组表面。
模组在户外使用时,还会在底部加装防水胶圈,可以在模组与箱体结合处起到很好的防水作用,使模组整体达到IP65的防水等级,满足户外使用的要求。但是传统的模组RGB灯珠需要采用支架原物料以及封装的部分制程,包括焊线、点胶、分光、编带等,也包括除湿、烘烤等辅助制程,不仅工艺复杂耗时,生产效率低下。
发明内容
本发明为了克服现有技术中存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种户外全彩LED显示屏模组硬件结构的改进。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种户外全彩LED显示屏模组,包括塑胶底壳、PCB,还包括预制膜,所述PCB的背面贴装有电子元器件和铜柱,所述PCB的正面设置有倒装R、G、B芯片的焊盘,所述塑胶底壳的上表面设置有用于敷设防水胶圈的凹槽,所述PCB的背面放置在安装了防水胶圈的塑胶底壳上,采用螺丝将塑胶底壳与PCB背面的铜柱连接锁定;
所述PCB的正面固定有整块碗杯塑胶件,所述整块碗杯塑胶件包括有多个塑胶碗杯,每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片,通过脱泡好的混合环氧树脂胶水将整块碗杯塑胶件对应一组R、G、B芯片的塑胶碗杯位置,胶水覆盖所有R、G、B芯片及其底部焊盘;
所述预制膜贴附在模组表面,预制膜覆盖塑胶底壳边缘及四周。
所述整块碗杯塑胶件采用耐高温尼龙材料或耐高温金属材料,其中耐高温指最低可承受300℃的热变形温度,整块碗杯塑胶件连续使用的耐高温最低为170℃。
所述塑胶碗杯设置为内小外大的喇叭口结构,其中喇叭口接口的开口角度为20-45°,所述塑胶碗杯的内壁为白色,表面喷墨。
所述预制膜为0.05-0.5mm厚度的超薄膜,通过UV固化,所述预制膜具体采用表面为磨砂状微结构的黑色半固化预制膜或表面带纹路微结构的半固化预制膜。
所述混合环氧树脂胶水具体采用A/B组分环氧树脂胶水或单组分的酚醛树脂或透光树脂胶水。
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