[发明专利]一种芯片检测用测试装置

说明书

本发明涉及芯片检测技术领域，且公开了一种芯片检测用测试装置，所述支撑底座的顶部两侧均固定安装有连接板，所述连接板的顶部固定加设有密封盖板，所述密封盖板的顶部两侧均固定安装有电动推杆装置，所述电动推杆装置的底部伸缩端均安装有第一伸缩连接杆，所述两组连接板之间的上部活动安装有升降板，所述升降板的顶部中心位置固定安装有第一液压气缸。该芯片检测用测试装置，通过加设于检测台的凹槽，在对芯片进行检测时，部分不合格芯片发生断裂掉落进凹槽的内部后，第二液压气泵启动通过第二活塞杆带动凹槽内部的活动块上下移动，采用此种方式，便于在检测完成后，将凹槽内部的残次品取出，使得对内部便于进行清理。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片检测用测试装置。

背景技术

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身。

常见的芯片检测用测试装置，芯片作为集成电路的一种载体，在经过制造后由于在制造的过程中会发生电路啮合的偏移，以及制造时所使用的电路出现短路的现象，会导致芯片无法进行使用，因此芯片制造后往往需要进行芯片测试，而现有的芯片检测用测试装置在对芯片进行检测时需要操作人员逐一将芯片放置进检测台上进行检测，从而影响到芯片生产的速度，对产品的产量具有很大的影，为此提出一种芯片检测用测试装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片检测用测试装置，以解决上述的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片检测用测试装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部两侧均固定安装有连接板，所述连接板的顶部固定加设有密封盖板，所述密封盖板的顶部两侧均固定安装有电动推杆装置，所述电动推杆装置的底部伸缩端均安装有第一伸缩连接杆，所述两组连接板之间的上部活动安装有升降板，所述升降板的顶部中心位置固定安装有第一液压气缸，所述第一液压气缸的底部中心位置活动端安装有第一活塞杆，所述升降板的底部中心位置两侧均固定安装有第二伸缩连接杆，所述第二伸缩连接杆的底端固定安装有压力板，所述压力板的底部中心位置两侧均固定安装有定位杆，所述压力板的底部中心位置固定安装有检测头，所述支撑底座的顶部中心位置固定安装有检测台，所述检测台的顶部四周均开设有定位孔，所述检测台的顶部中心位置开设有凹槽，所述支撑底座的顶部横向安装有传动带，所述支撑底座的内腔中心位置固定安装有第二液压气泵，所述第二液压气泵的顶部中心位置伸缩端安装有第二活塞杆。

优选的，所述传动带的顶部外表面均横向开设有放置槽，所述放置槽的两侧均固定安装有卡板，且传动带的底部与检测台的顶部相贴合，所述检测台顶部的凹槽与放置槽的大小位置关系相一致。

优选的，所述支撑底座的背板一侧固定安装有驱动电机，且驱动电机的旋转端与传动带的转动端之间进行连接。

优选的，所述两组连接板一侧均开设有限位槽，所述升降板的两侧均固定安装有限位杆，且限位杆的一端均延伸进限位槽的内部。

优选的，所述第一伸缩连接杆的底端均贯穿密封盖板的外壁向下延伸，并活动连接于升降板的顶部中心位置两侧。

优选的，所述第一活塞杆的底端贯穿升降板的外壁向下延伸，并固定安装于压力板的顶部中心位置。

优选的，所述检测台顶部凹槽的底部活动加设有活动块，且第二活塞杆的顶端贯穿支撑底座与检测台的外壁向上延伸，并连接于活动块的底部中心位置。

(三)有益效果