[发明专利]PCB板的PTH半孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

采用传统PCB板制作工艺获得具备PTH孔的半成品PCB板，所述半成品PCB板已褪除表面的干膜并蚀除所述半成品PCB板上线路之外多余的金属铜，但保留有覆盖住所述PCB板表面的线路的镀锡层；

将所述PCB板一侧板面朝上，以所述PTH孔需保留区域与需要去除区域的分界线所在直线为基准线设置铣刀参数对所述PTH孔需要去除的区域进行初次锣板处理，进行初次锣板处理时，铣刀从所述PTH孔的第一侧孔壁外的入刀点开始沿与所述基准线相距第一预定距离的初始边界行刀进入所述PTH孔内，并在行刀至所述铣刀轴心在所述基准线上的正投影距离所述PTH孔上与第一侧孔壁相对的第二侧孔壁与所述基准线的交点有第二预定距离处朝所述基准线方向转向行刀直至铣刀铣除的边界与所述基准线重合时再转而沿所述基准线行刀直至铣刀移出所述PTH孔至第三预定距离，设置所述铣刀的转向使铣刀在所述第二侧孔壁与所述基准线的交点处是从孔内向孔外旋转；

将经过初次锣板处理的所述半成品PCB板上下板面翻转再进行二次锣板处理，在进行二次锣板处理时，铣刀从所述第二侧孔壁外侧开始沿所述基准线行刀直至经由所述第一侧孔壁移出所述PTH孔，且设置所述铣刀的转向使所述铣刀在所述第一侧孔壁与所述基准线的交点处是从孔内向孔外旋转；以及

进行退锡处理以去除所述镀锡层即获得具有PTH半孔的PCB板。

2.如权利要求1所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，所述第一预定距离为8mil-12mil。

3.如权利要求1所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，所述第二预定距离为4mil以上。

4.如权利要求1所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，所述第三距离为2mil以上。

5.如权利要求1所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，当所述半成品PCB板上具备多个孔心处于同一直线的PTH孔时，铣刀每完成一个所述PTH孔初次锣板处理并行刀至移出相应所述PTH孔至第三预定距离后，所述铣刀朝向远离所述基准线方向转向行刀直至铣刀铣除的边界与所述基准线相距第一距离再重复对与所述完成初次锣板处理的PTH孔的第二侧孔壁相邻的下一个所述PTH孔进行初次锣板处理，直至所述铣刀完成对所述半成品PCB板上的所有PTH孔的初次锣板处理。

6.如权利要求5所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，将经过初次锣板处理的具备多个孔心处于同一直线的PTH孔的所述半成品PCB板上下板面翻转进行二次锣板处理，在进行二次锣板处理时，铣刀从每一个所述PTH孔的第二侧孔壁外侧开始沿所述基准线行刀依次经过每一个所述PTH孔直至自所述半成品PCB板上每一个所述PTH孔的第一侧孔壁移出，即完成对所述半成品PCB板上的所有PTH孔的二次锣板处理。

7.如权利要求1所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，所述退锡处理采用氢离子浓度为3.4-4.2mol/L且密度为1.24-1.4g/cm³的退锡水，所述PCB板在退锡水中的移动速度为3.0-4.0m/min。

8.如权利要求7所述的PCB板的PTH半孔的制作方法，其特征在于，对经过所述退锡处理后的PCB板进行水洗并烘干。