[发明专利]PCB板的PTH半孔的制作方法

说明书

本发明实施例提供一种PCB板的PTH半孔的制作方法，取半成品PCB板，以PTH孔保留与去除区域的分界线为基准线设置铣刀参数对PTH孔进行初次锣板处理，位于PTH孔的第一侧孔壁的铣刀的入刀点与基准线相距第一预定距离，沿基准线行刀至铣刀轴心于基准线上的正投影距离PTH孔上与第一侧孔壁相对的第二侧孔壁与基准线的交点有第二预定距离处转刀沿基准线行刀直至铣刀移出PTH孔第三预定距离，上下板面翻转对PCB板进行二次锣板处理，铣刀从第二侧孔壁外侧开始沿基准线行刀直至经由第一侧孔壁移出PTH孔，铣刀的转向在第一侧孔壁与第二侧孔壁处都是从孔内向孔外旋转。本发明实施例通过科学设置入刀点相对基准线的距离位置以及铣刀转动方向，得到高质量PTH半孔。

技术领域

本发明实施例涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的PTH半孔的制作方法。

背景技术

现有PCB板的PTH半孔制作流程中，PTH半孔成型后孔壁容易出现孔壁残留毛刺铜丝的现象，毛刺不去除干净甚至还会导致桥结短路。常见的办法是通过对PTH半孔进行二次钻孔，然后进行二次干菲林贴膜，最后再次通过蚀刻以去除毛刺，此方法需在PTH半孔制程中额外增加三个处理工序，提升了加工的时间和成本；而且蚀刻时容易侧蚀再次造成PTH半孔孔壁的铜皮缺损，导致后续焊接过程出现焊点不牢固、虚焊的现象。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PCB板的PTH半孔的制作方法，减少孔壁毛刺产生，提升制得的PTH半孔的质量。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种PCB板的PTH半孔的制作方法，包括以下步骤：

采用传统PCB板制作工艺获得具备PTH孔的半成品PCB板，所述半成PCB板已褪除表面的干膜并蚀除所述半成品PCB板上线路之外多余的金属铜，但保留有覆盖住所述PCB板表面的线路的镀锡层；

将所述PCB板一侧板面朝上，以所述PTH孔需保留区域与需要去除区域的分界线所在直线为基准线设置铣刀参数对所述PTH孔需要去除的区域进行初次锣板处理，进行初次锣板处理时，铣刀从所述PTH孔的第一侧孔壁外的入刀点开始沿与所述基准线相距第一预定距离的初始边界行刀进入所述PTH孔内，并在行刀至所述铣刀轴心在所述基准线上的正投影距离所述PTH孔上与第一侧孔壁相对的第二侧孔壁与所述基准线的交点有第二预定距离处朝所述基准线方向转向行刀直至铣刀铣除的边界与所述基准线重合时再转而沿所述基准线行刀直至铣刀移出所述PTH孔第三预定距离，设置所述铣刀的转向使铣刀在所述第二侧孔壁与所述基准线的交点处是从孔内向孔外旋转；

将经过初次锣板处理的所述半成品PCB板上下板面翻转再进行二次锣板处理，在进行二次锣板处理时，铣刀从所述第二侧孔壁外侧开始沿所述基准线行刀直至经由所述第一侧孔壁移出所述PTH孔，且设置所述铣刀的转向使所述铣刀在所述第一侧孔壁与所述基准线的交点处是从孔内向孔外旋转；以及

进行退锡处理以去除所述镀锡层即获得具有PTH半孔的PCB板。

进一步地，所述第一预定距离为8mil-12mil。

进一步地，所述第二预定距离为4mil以上。

进一步地，所述第三距离为2mil以上。

进一步地，当所述半成品PCB板上具备多个孔心处于同一直线的PTH孔时，铣刀每完成一个所述PTH孔初次锣板处理并行刀至移出相应所述PTH孔至第三预定距离后，所述铣刀朝向远离所述基准线方向转向行刀直至铣刀铣除的边界与所述基准线相距第一距离再重复对与所述完成初次锣板处理的PTH孔的第二侧孔壁相邻的下一个所述PTH孔进行初次锣板处理，直至所述铣刀完成对所述半成品PCB板上的所有PTH孔的初次锣板处理。