[发明专利]一种激光微孔加工设备

权利要求书

1.一种激光微孔加工设备，其特征在于，包括加工仓(1)、运输组件(4)、移动驱动机构(5)、吸附定位座(6)、升降气缸一(7)、激光打孔器(8)、多功能组件(9)和控制器；加工仓(1)的两端分别设置进料口(2)和出料口(3)；运输组件(4)对应进料口(2)和出料口(3)位置设置在加工仓(1)内部；移动驱动机构(5)设置在加工仓(1)的底部，位于两组运输组件(4)之间；吸附定位座(6)设置在移动驱动机构(5)上，并通过其传动，实现在X、Y方向上的移动以及转动；升降气缸一(7)设置在加工仓(1)的上方；激光打孔器(8)设置在升降气缸一(7)的活塞杆端部；多功能组件(9)设置在升降气缸一(7)的活塞杆上，与激光打孔器(8)配合，设置有定位端和除烟端。

2.根据权利要求1所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，多功能组件(9)包括驱动件一、驱动件二、转动套(10)、转轴(12)、安装杆一(15)、安装杆二(16)、摄像头(17)、抽风机(18)和电机一(21)；转动套(10)套在升降气缸一(7)的活塞杆上，且通过驱动件一传动，转动设置在激光打孔器(8)的上方，侧壁上设置有多组安装凹槽(11)；转轴(12)通过驱动件二传动，转动设置在安装凹槽(11)内；安装杆一(15)的一端连接转轴(12)，另一端设置电机一(21)；安装杆二(16)通过电机一(21)传动，转动设置在安装杆一(15)上；摄像头(17)和抽风机(18)分别与安装杆二(16)一一对应、连接。

3.根据权利要求2所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，安装凹槽(11)沿转动套(10)的外周等间距设置四组；摄像头(17)和抽风机(18)交替设置。

4.根据权利要求2所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，驱动件一包括电机二、连接架(24)、齿轮一(25)和齿轮二(26)；齿轮一(25)套在升降气缸一(7)的活塞杆上，通过连接架(24)与转动套(10)同轴连接，与升降气缸一(7)的活塞杆转动连接；电机二设置在升降气缸一(7)的活塞杆上，主轴键合连接齿轮二(26)；齿轮一(25)和齿轮二(26)啮合。

5.根据权利要求2所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，驱动件二包括半齿轮(13)、齿条(14)、升降架(22)和升降气缸二(23)；半齿轮(13)键合连接转轴(12)；升降气缸二(23)设置在转动套(10)上；升降架(22)横跨在安装凹槽(11)的上方，通过升降气缸二(23)驱动，实现上下移动；齿条(14)上端连接升降架(22)，下端伸入安装凹槽(11)，与对应的半齿轮(13)啮合连接。

6.根据权利要求2所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，加工仓(1)上设置有空气净化器(20)和进气管(19)；抽风机(18)通过进气管(19)连通空气净化器(20)。

7.根据权利要求1所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，加工仓(1)上设置有通风管(32)；通风管(32)的一端伸入加工仓(1)，设置送风机(33)。

8.根据权利要求1所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，运输组件(4)包括移动轨道(27)、升降气缸三(28)、吸盘(29)、真空泵和驱动件三；移动轨道(27)设置在加工仓(1)的仓顶上，位于进料口(2)/出料口(3)和移动驱动机构(5)之间；升降气缸三(28)通过驱动件三传动，在移动轨道(27)上水平移动；吸盘(29)设置在升降气缸三(28)的活塞杆端上，与真空泵配合。

9.根据权利要求1所述的一种激光微孔加工设备，其特征在于，进料口(2)上设置有进料框(30)；出料口(3)上设置有出料框(31)。

10.一种包括权利要求1-9任一项所述激光微孔加工设备，其特征在于，加工方法如下：

S1、将待加工件的加工位置一一做好标记，正面朝向码放在进料框(30)内；

S2、运输组件(4)通过吸盘(29)升降、吸附作用，将待加工件转移至吸附定位座(6)上；

S3、升降气缸一(7)带动激光打孔器(8)和多功能组件(9)上下移动，移动过程中驱动件一带动转动套(10)转动，驱动件二带动转轴(12)转动，调节摄像头(17)的位置，对标记点进行捕捉，并将其位置信息传输回控制器；

S4、控制器根据当前标记点位置和激光打孔器(8)的发射位置，向移动驱动机构(5)发送指令，调节待加工件的位置和角度，直至标记点和激光发射点重合；

S5、激光打孔器(8)发射激光，同时抽风机(18)抽去烟雾，保证视野的清晰，摄像头(17)记录加工过程，以便随时调整待加工件的位置和角度；

S6、待加工件所有的标记点均完成加工后，另一侧的运输组件(4)通过吸盘(29)升降、吸附作用，将零件放入出料框(31)。