[发明专利]一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆片清洗组件，其特征在于，用于清洗晶圆片（4），包括清洗池（1）、清洗槽（2）、多个水喷头（3）；

清洗槽（2）左右两端连接于清洗池（1）内壁，清洗槽（2）底部悬空，且底部开口设置；

水喷头（3）形状为圆盘状，连接有水管（31），水喷头（3）两面均设有喷水孔，清洗槽（2）内间隔设有喷头卡槽（22）、晶圆片卡槽（23），多个水喷头（3）依次排列于喷头卡槽（22）内；

应用时，若干晶圆片（4）依次排列于晶圆片卡槽（23）内。

2.根据权利要求1所述的晶圆片清洗组件，其特征在于，清洗槽（2）由前后对称的两个卡板（21）组成，两个卡板（21）顶部间距大于底部间距，喷头卡槽（22）、晶圆片卡槽（23）间隔设于卡板（21）内壁。

3.一种晶圆片清洗装置，其特征在于，包括：

如权利要求1或2所述的晶圆片清洗组件；

夹持组件（6），连接于转移机构（5），用于夹持若干晶圆片（4），将晶圆片（4）放入清洗槽（2）或从清洗槽（2）内取出；

转移机构（5），位于清洗池（1）外端，用于将夹持组件（6）转移至清洗池（1）或从清洗池（1）内转移出去。

4.根据权利要求3所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，转移机构（5）包括转动组件（51）、平移板（52）、移动框（53）和两个并排设置的蜗杆（54），转动组件（51）从上到下依次包括齿轮（513）、连杆（512）和蜗轮（511），蜗杆（54）沿左右方向设置，两端通过轴承连接于支撑板（55），且其中一端连接有转动电机（56），蜗杆（54）上方设有支撑条（57），支撑条（57）两端连接于支撑板（55），平移板（52）可沿左右方向滑动配合于支撑条（57），移动框（53）可沿前后方向滑动配合于平移板（52），移动框（53）左侧或右侧内壁设有一齿条（531），蜗轮（511）位于两个蜗杆（54）之间，且蜗轮（511）、蜗杆（54）啮合，齿轮（513）位于移动框（53）内，且齿轮（513）与齿条（531）啮合。

5.根据权利要求4所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，平移板（52）包括底板（521）和位于底板（521）顶部左右两侧的限位条（522），两个支撑条（57）内壁设有长条形滑槽（571），底板（521）滑动配合于长条形滑槽（571）内，连杆（512）贯穿连接底板（521），且与底板（521）转动配合，两个限位条（522）内壁设有限位滑槽（523），移动框（53）滑动配合于限位滑槽（523）内。

6.根据权利要求5所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，移动框（53）顶部设有立柱（532），立柱（532）朝清洗池（1）方向设有水平支杆（533），水平支杆（533）依次设有若干夹持组件（6）。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，夹持组件（6）包括升降杆（61）和连接于升降杆（61）底部的柔性夹爪（62），柔性夹爪（62）通过充气或放气的方式来夹持晶圆片（4）。

8.根据权利要求7所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，清洗装置还包括输送机构（71）和位于输送机构（71）上的收纳筐（72），输送机构（71）位于清洗池（1）外侧，收纳筐（72）用于承接夹持组件（6）上的晶圆片（4）。

9.根据权利要求8所述的晶圆片清洗装置，其特征在于，收纳筐（72）左右方向的截面与清洗槽（2）相同，收纳筐（72）底部封闭设置，内壁设有若干晶圆片卡槽（23）。

10.一种晶圆片清洗方法，其特征在于，采用如权利要求9所述的晶圆片清洗装置，包括以下步骤：

S1、准备阶段

初始状态，利用柔性夹爪（62）夹持住待清洗的晶圆片（4）；

S2、转移阶段

转动电机（56）使两个蜗杆（54）同时同向顺时针转动，使夹持组件（6）平移到达预设位置后停止；

S3、清洗阶段

升降杆（61）下降，将晶圆片（4）插入晶圆片卡槽（23）内，柔性夹爪（62）放气松开晶圆片（4），升降杆（61）上升至原位；

水喷头（3）开始清洗晶圆片（4）；

清洗完成后，柔性夹爪（62）充气夹持住晶圆片（4），将晶圆片（4）从清洗槽（2）内取出；

S4、输送阶段

转动电机（56）使蜗杆（54）一个逆时针转，另一个顺时针转动，将夹持组件（6）向前方移动至收纳筐（72）上方，将晶圆片（4）插入到收纳筐（72）的晶圆片卡槽（23）内，利用输送机构（71）将其转移至下一个加工场地。