[发明专利]一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法

说明书

本发明公开了一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法，清洗组件用于清洗晶圆片，包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。清洗槽左右两端连接于清洗池内壁，清洗槽底部悬空，且底部开口设置；水喷头形状为圆盘状，连接有水管，水喷头两面均设有喷水孔，清洗槽内间隔设有喷头卡槽、晶圆片卡槽，多个水喷头依次排列于喷头卡槽内；若干晶圆片依次排列于晶圆片卡槽内。将浸泡式清洗改成喷洒式清洗，可以清洗每一个晶圆片，并且便于污水快速流走，可以极大的提高晶圆片的清洗效果和清洗效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工处理技术领域，尤其涉及一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法。

背景技术

晶圆片是指用于制作硅半导体集成电路的硅晶片。因为晶圆片表面的清洁度会极大影响的最终产品的成品率和性能，所以在晶圆片的加工处理过程中，需要保证晶圆片表面非常干净。现有技术中，一般采取的做法是将若干待清洗的晶圆片放置于收纳筐，然后将收纳筐浸泡在清洗池内，上下反复移动收纳筐，从而完成晶圆片清洗。但这种浸泡晶圆片的清洗方法中，因为清洗池内液体流动性差，导致晶圆片清洗的不彻底。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法，将浸泡式清洗改成喷洒式清洗，可以清洗每一个晶圆片，并且便于污水快速流走，可以极大的提高晶圆片的清洗效果和清洗效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种晶圆片清洗组件，用于清洗晶圆片，包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。

清洗槽左右两端连接于清洗池内壁，清洗槽底部悬空，且底部开口设置；

水喷头形状为圆盘状，连接有水管，水喷头两面均设有喷水孔，清洗槽内间隔设有喷头卡槽、晶圆片卡槽，多个水喷头依次排列于喷头卡槽内；

应用时，若干晶圆片依次排列于晶圆片卡槽内。

进一步的，清洗槽由前后对称的两个卡板组成，两个卡板顶部间距大于底部间距，喷头卡槽、晶圆片卡槽间隔设于卡板内壁。

一种晶圆片清洗装置，包括：

如上述所述的晶圆片清洗组件；

夹持组件，连接于转移机构，用于夹持若干晶圆片，将晶圆片放入清洗槽或从清洗槽内取出；

转移机构，位于清洗池外端，用于将夹持组件转移至清洗池或从清洗池内转移出去。

进一步的，转移机构包括转动组件、平移板、移动框和两个并排设置的蜗杆，转动组件从上到下依次包括齿轮、连杆和蜗轮，蜗杆沿左右方向设置，两端通过轴承连接于支撑板，且其中一端连接有转动电机，蜗杆上方设有支撑条，支撑条两端连接于支撑板，平移板可沿左右方向滑动配合于支撑条，移动框可沿前后方向滑动配合于平移板，移动框左侧或右侧内壁设有一齿条，蜗轮位于两个蜗杆之间，且蜗轮、蜗杆啮合，齿轮位于移动框内，且齿轮与齿条啮合。

进一步的，平移板包括底板和位于底板顶部左右两侧的限位条，两个支撑条内壁设有长条形滑槽，底板滑动配合于长条形滑槽内，连杆贯穿连接底板，且与底板转动配合，两个限位条内壁设有限位滑槽，移动框滑动配合于限位滑槽内。

进一步的，移动框顶部设有立柱，立柱朝清洗池方向设有水平支杆，水平支杆依次设有若干夹持组件。

进一步的，夹持组件包括升降杆和连接于升降杆底部的柔性夹爪，柔性夹爪通过充气或放气的方式来夹持晶圆片。

进一步的，清洗装置还包括输送机构和位于输送机构上的收纳筐，输送机构与清洗池外侧，收纳筐用于承接夹持组件上的晶圆片。

进一步的，收纳筐左右方向的截面与清洗槽相同，收纳筐底部封闭设置，内壁设有若干晶圆片卡槽。

一种晶圆片清洗方法，采用上述所述的晶圆片清洗装置，包括以下步骤：

S1、准备阶段