[发明专利]晶圆扩张机以及具备其的裸片供应模组及裸片绑定设备在审
申请号: | 202210445480.7 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN116403933A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 林度延;金局生;郑完熙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩张 以及 具备 供应 模组 绑定 设备 | ||
1.一种晶圆扩张机,用于支承粘接有多个裸片的划片带,并扩张所述多个裸片之间间隔,其中,
所述晶圆扩张机包括:
扩张圈,构成为固定结合于固定所述划片带的边缘的晶圆圈,并能够升降;以及
底座圈,构成为支承所述划片带的下部,并至少一部分区间能够升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆扩张机,其中,
构成为,
通过所述扩张圈的下降而所述裸片之间间隔一次扩张,
通过所述底座圈的上升而所述裸片之间间隔二次扩张。
3.根据权利要求1所述的晶圆扩张机,其中,
所述底座圈包括:
固定底座部件,固定于下部面而形成固定的区间;以及
升降底座部件,构成为能够相对于所述下部面上升而形成高度可变区间。
4.根据权利要求3所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件构成为通过位于下方的升降装置而能够上升。
5.根据权利要求3所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件包括:
下升降底座部件,固定于下部面;以及
上升降底座部件,构成为相对于所述下升降底座部件通过升降装置能够上升。
6.根据权利要求3所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件包括配置于以所述底座圈的中心点彼此对称位置的一对升降底座部件。
7.根据权利要求6所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件包括配置于以所述底座圈的中心点沿着所述裸片的宽度方向彼此对称位置的一对横轴升降底座部件。
8.根据权利要求6所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件包括配置于以所述底座圈的中心点沿着所述裸片的高度方向彼此对称位置的一对纵轴升降底座部件。
9.根据权利要求3所述的晶圆扩张机,其中,
所述升降底座部件包括:
一对横轴升降底座部件,配置于沿着所述裸片的宽度方向彼此对称位置;以及
一对纵轴升降底座部件,配置于沿着所述裸片的高度方向彼此对称位置,
所述一对横轴升降底座部件和所述一对纵轴升降底座部件构成为各自通过单独的升降装置升降。
10.根据权利要求1所述的晶圆扩张机,其中,
所述晶圆扩张机还包括:
多个加热部件,朝向所述划片带施加热能,
所述加热部件包括:
一对纵轴加热部件,配置于沿着所述裸片的高度方向彼此对称位置;以及
一对横轴加热部件,配置于沿着所述裸片的宽度方向彼此对称位置。
11.一种裸片供应模组,在裸片绑定设备中供应用于安装到基板的裸片,其中,
所述裸片供应模组包括:
晶圆扩张机,用于支承粘接有多个裸片的划片带,并扩张所述多个裸片之间间隔;以及
裸片喷射器,从所述划片带分离所述裸片,
所述晶圆扩张机包括:
扩张圈,构成为固定结合于固定所述划片带的边缘的晶圆圈,并能够升降;以及
底座圈,构成为支承所述划片带的下部,并至少一部分区间能够升降。
12.根据权利要求11所述的裸片供应模组,其中,
构成为,
通过所述扩张圈的下降而所述裸片之间间隔一次扩张,
通过所述底座圈的上升而所述裸片之间间隔二次扩张。
13.根据权利要求11所述的裸片供应模组,其中,
所述底座圈包括:
固定底座部件,固定于下部面而形成固定的区间;以及
升降底座部件,构成为能够相对于所述下部面上升而形成高度可变区间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造