[发明专利]晶圆扩张机以及具备其的裸片供应模组及裸片绑定设备

说明书

本发明的实施例的目的在于提供一种能够均匀地扩张裸片之间间隔的晶圆扩张机以及具备其的裸片供应模组及裸片绑定设备。根据本发明的晶圆扩张机用于支承粘接有多个裸片的划片带，并扩张所述多个裸片之间间隔，所述晶圆扩张机包括：扩张圈，构成为固定结合于固定所述划片带的边缘的晶圆圈，并能够升降；以及底座圈，构成为支承所述划片带的下部，并至少一部分区间能够升降。

技术领域

本发明涉及用于一种扩张裸片之间间隔的晶圆扩张机以及具备其的 裸片供应模组及裸片绑定设备。

背景技术

半导体制造工艺作为制造能够处理电信号的半导体产品的工艺，包 括在晶圆上通过氧化、曝光、蚀刻、离子注入、蒸镀等处理过程形成图 案的处理工艺(前工艺)以及通过对形成有图案的晶圆进行划片、裸片 绑定、布线、封胶成型、打标、测试等之类过程制造完成品形态的半导 体封装体的封装工艺(后工艺)。

裸片绑定作为将通过切割(划片)从晶圆单个化的裸片(Die)粘接 到基板(例如：PCB(Printed Circuit Board))的工艺，大体上包括从晶 圆分离裸片的过程以及将裸片绑定到基板的过程。在裸片分离过程中， 为了从晶圆将裸片容易地分离，使用将粘接于晶圆的下部的划片带向外 廓拽拉来扩宽裸片之间间隔的方法。

另一方面，随着半导体芯片的种类多样化，裸片的种类变得多样化， 其中存在纵横比(Aspect Ratio)大(即，宽度和高度差异大)的裸片。 然而，当纵横比大的裸片时，存在在特定方向上裸片之间间隔不能充分 而裸片之间间隔不能均匀的问题。

发明内容

因此，本发明的实施例的目的在于提供一种能够均匀地扩张裸片之 间间隔的晶圆扩张机以及具备其的裸片供应模组及裸片绑定设备。

本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面 的记载明确地理解未提及的其它解决课题。

根据本发明的晶圆扩张机用于支承粘接有多个裸片的划片带，并扩 张所述多个裸片之间间隔，所述晶圆扩张机包括：扩张圈，构成为固定 结合于固定所述划片带的边缘的晶圆圈，并能够升降；以及底座圈，构 成为支承所述划片带的下部，并至少一部分区间能够升降。

根据本发明的实施例，可以是，构成为，通过所述扩张圈的下降而 所述裸片之间间隔一次扩张，通过所述底座圈的上升而所述裸片之间间 隔二次扩张。

根据本发明的实施例，可以是，所述底座圈包括：固定底座部件， 固定于下部面而形成固定的区间；以及升降底座部件，构成为能够相对 于所述下部面上升而形成高度可变区间。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件构成为通过位于 下方的升降装置而能够上升。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件包括：下升降底 座部件，固定于下部面；以及上升降底座部件，构成为相对于所述下升 降底座部件通过升降装置能够上升。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件包括配置于以所 述底座圈的中心点彼此对称位置的一对升降底座部件。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件包括配置于以所 述底座圈的中心点沿着所述裸片的宽度方向彼此对称位置的一对横轴升 降底座部件。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件包括配置于以所 述底座圈的中心点沿着所述裸片的高度方向彼此对称位置的一对纵轴升 降底座部件。

根据本发明的实施例，可以是，所述升降底座部件包括：一对横轴 升降底座部件，配置于沿着所述裸片的宽度方向彼此对称位置；以及一 对纵轴升降底座部件，配置于沿着所述裸片的高度方向彼此对称位置， 所述一对横轴升降底座部件和所述一对纵轴升降底座部件构成为各自通 过单独的升降装置升降。