[发明专利]一种改善基板变形的支撑件在审
| 申请号： | 202210446631.0 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114975217A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 智慧星空（上海）工程技术有限公司;深圳智达星空科技（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;秦亚群 |
| 地址： | 201316 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 变形 支撑 | ||
1.一种改善基板变形的支撑件，用于在精密刻蚀工艺时支撑所述基板，其特征在于，所述支撑件为环形支撑件，用于自所述基板的外围边缘部分支撑所述基板，与所述基板的接触部分设置有吸附部；所述吸附部用于消除所述基板放置在所述支撑件后产生的边缘翘曲。
2.根据权利要求1所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：所述吸附部为负压吸附槽。
3.根据权利要求2所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：自所述基板的重心点的扩散方向，所述负压吸附槽对所述基板的吸附力规律增加。
4.根据权利要求3所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：所述负压吸附槽为多组；所述吸附部基于负压装置和导气管在所述负压吸附槽处产生负压；所述负压装置用于产生气体负压，基于各所述导气管连接各所述负压吸附槽。
5.根据权利要求4所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：自所述基板的重心点的扩散方向，所述负压吸附槽对所述基板的吸附力递增。
6.根据权利要求5所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：所述负压装置基于多个所述导气管分别连接各所述负压吸附槽。
7.根据权利要求6所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：各所述负压吸附槽呈环形分布在所述支撑件上。
8.根据权利要求7所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：所述负压吸附槽的宽度为0.5-1.5mm。
9.根据权利要求8所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：各所述负压吸附槽的吸附力依据所述基板的面型可调设置。
10.根据权利要求1-9之任一项所述的改善基板变形的支撑件，其特征在于：所述支撑件还包括多个紧固螺孔，各所述紧固螺孔用于将所述支撑件固定至精密制造设备中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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