[发明专利]一种在线晶圆检测装置和控制系统

说明书

本发明公开了一种在线晶圆检测装置和控制系统，该装置包括视觉检测工位，所述的视觉检测工位包括支架、投屏和工业相机，所述支架从上往下分别设有光源、半透半反镜和承片台，所述投屏设置在支架一侧，工业相机设置在投屏后方；所述的控制系统包括图像采集系统、图像处理系统、动作执行机构，本发明设计了在线晶圆检测装置和控制系统，降低晶圆崩裂的风险，提高晶圆加工的质量，同时可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。

技术领域

本发明涉及一种在线晶圆检测装置和控制系统。

背景技术

从半导体工艺的流程中可以看出，晶圆是制造集成电路的基本材料，在其背面减薄的磨削加工过程中，表面质量的控制十分重要。表面质量不好的晶圆会存在应力集中、裂缝等隐患。在下一步分割晶圆片时，会导致晶圆崩裂的巨大损失。表面粗糙度是衡量表面质量最重要的参数，它是对加工表面所有微小间距和峰谷不平度的微观几何尺寸特征的综合评价，能够反映表面应力分布情况，以此判断表面质量的好坏。

目前几乎所有厂家的晶圆片磨削质量都不能在线检测，而是下线批量检测。对于大批量的晶圆生产，这种下线检测方式严重影响了生产速度，而且不能实现在晶圆的磨削加工中对表面质量进行控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在线晶圆检测装置和控制系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种在线晶圆检测装置和控制系统，该装置包括视觉检测工位，所述的视觉检测工位包括支架、投屏和工业相机，所述支架从上往下分别设有光源、半透半反镜和承片台，所述投屏设置在支架一侧，工业相机设置在投屏后方；所述的控制系统包括图像采集系统、图像处理系统、动作执行机构；

所述图像采集系统包括光源、半透半反镜、承片台、投屏和工业相机。

优选的，所述控制系统工作步骤如下：

通过机械手吸盘将晶片放置在承片台上，光线穿过半透半反镜照射在晶片表面后，再反射和散射到半透半反镜，最后投射到投屏，工业相机采集图像，再经过处理，扫描整幅图像，找到图像散射光带长轴所在的方向和位置，并将长轴倾斜的图像旋转至水平位置，最后对比标准值得出晶片的是否合格，将数据传送给分类器。

优选的，所述图像处理是经过二位高斯低通滤波器消除杂音。

优选的，所述扫描整幅图像，找到图像散射光带长轴所在的方向和位置的方法是：滤波后的图像，在每个竖直方向的像素点系列中，长轴所在的点灰度值最大，因此逐一扫描图像中的每个竖直序列，寻找到灰度值最大的点所在的位置，即可确定长轴方向。

优选的，所述动作执行机构是基于MGSA-SVM算法的分类器。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计了在线晶圆检测装置和控制系统，降低晶圆崩裂的风险，提高晶圆加工的质量，同时可以减少检测人员的操作难度，提高检测效率。

附图说明

图1为本发明视觉检测装置的示意图；

图2为本发明图像处理中图像旋转坐标；

图3为本发明图像处理中双线性插值算法示意图；

图4为工业相机采集的图像；

图中：1光源，2半透半反镜，3承片台,4投屏,5工业相机,6支架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。