[发明专利]一种方形片的抛光工艺在审
申请号: | 202210457552.X | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114800055A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 韩巍巍;韩威风;纪枭;王丙森 | 申请(专利权)人: | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B13/00;B24B13/005;B24B57/04 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方形 抛光 工艺 | ||
1.一种方形片的抛光工艺,其特征是,其工艺步骤为:
S1、抛光材料备用:备用抛光作业时使用的红皮抛光皮和黑皮抛光皮;
S2、一次抛光:采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉使用常规游星轮对方形片毛坯快速抛光,得到半成品;
S3、二次抛光:将上述的半成品采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉使用抛光用组合游星轮对其进行抛光,改善总厚度偏差TTV;
S4、三次抛光:将二次抛光的半成品采用黑皮抛光皮配合抛光液使用抛光用组合游星轮对其进行抛光,保证TTV的同时,提高表面光洁度;
S5、参数调整:对二次抛光后的方形片进行检测、分析,查看方形片抛光后的TTV是否达到要求,如果未达到要求,重新调整二次抛光的抛光作业时间。
2.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述红皮抛光皮为含有氧化铈的聚氨酯抛光皮,红皮抛光皮的厚度为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述黑皮抛光皮为阻尼布抛光皮,黑皮抛光皮的厚度为1mm。
4.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述一次抛光的抛光量为0 .026-0 .035mm,一次抛光的抛光时间为 100-140分钟,一次抛光的粉液温度为29.8-30℃。
5.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述二次抛光的抛光量为0 .005-0 .015mm,二次抛光的抛光时间为10-20分钟,二次抛光的粉液温度为29.8-30℃。
6.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述三次抛光的抛光量为0 .001-0 .002mm,三次抛光的抛光时间为30分钟。
7.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述步骤S4中的抛光液为二氧化硅抛光液。
8.根据权利要求1所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述抛光用组合游星轮包括母轮及子轮,所述母轮外圈上设有若干轮齿;所述母轮上设有两个通孔及若干个圆形流粉孔,所述子轮设在母轮的通孔内且尺寸相互配合,子轮上中心配合设置有用于安置方形片的方形单元腔。
9.根据权利要求8所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述两个通孔以母轮直径为对称轴,对称分布,流粉孔以母轮圆心为原点呈内外两圈环形分布。
10.根据权利要求8所述的一种方形片的抛光工艺,其特征是,所述子轮上方形单元腔各边中心点处设置有半圆形设置的取片口,子轮上方形单元腔各边连接处设置有圆弧口。
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