[发明专利]一种方形片的抛光工艺

说明书

本发明公开了一种方形片的抛光工艺。本发明抛光工艺减少了一次抛光的时间，减少一次抛光的加工厚度，用一次抛光对方形片毛坯快速抛光，得到半成品；增加二次抛光的时间及加工量，配合组合式游星轮对方形片进行TTV的改善；添加三次抛光，在不影响TTV的同时对方形片的表面进行微加工，提高表面的额清洁度。本发明二次抛光和三次抛光使用抛光用组合游星轮对其进行抛光，使产品与抛光皮的摩擦均匀，减小同一片产品的厚度散差，提高产品的合格率。

技术领域

本发明涉及光学镜片抛光的技术领域，尤其涉及一种方形片的抛光工艺。

背景技术

随着半导体工业飞速发展，手机、平板、电脑、触摸屏等电子产品的发展迅如猛虎，成品基材晶体片的需求也是日益增高，对晶片表面的粗糙度、TTV(总厚度偏差)、平整度等表面精度指标的要求越来越高。

传统方形片的抛光工艺如下：

A、抛光材料备用：备用抛光作业时使用的红皮抛光皮；

B、一次抛光：采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉使用常规游星轮对方形片毛坯快速抛光，改善总厚度及TTV；

C、参数调整：对二次抛光后的方形片进行检测、分析，查看方形片抛光后的TTV是否达到要求，如果未达到要求需重新调整一次抛光的时间，并将产品进行180°旋转后再次进行抛光。

传统方形片的抛光工艺现存在TTV达不到标准，如图2所示，抛光后的产品TTV检测为一边高一边低，其平坦度较差。

传统的加工方法已经不能满足产量及质量的要求，在改善表面的粗糙度、TTV(总厚度偏差)、平整度等表面精度较为严格的产品上，效果并不理想，所以现在需要一种新的工艺进行代替。

因此需要研发一种方形片的抛光工艺，可以使产品精度的达到国际领先水平,并可稳定的量产，解决了行业内对高精度方形片加工的空白。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明设计了一种方形片的抛光工艺。

本发明采用如下技术方案：

一种方形片的抛光工艺，其工艺步骤为：

S1、抛光材料备用：备用抛光作业时使用的红皮抛光皮和黑皮抛光皮；

S2、一次抛光：采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉使用常规游星轮对方形片毛坯快速抛光，得到半成品；

S3、二次抛光：将上述的半成品采用红皮抛光皮配合氧化铈抛光粉使用抛光用组合游星轮对其进行抛光，改善总厚度偏差TTV；

S4、三次抛光：将二次抛光的半成品采用黑皮抛光皮配合抛光液使用抛光用组合游星轮对其进行抛光，保证TTV的同时，提高表面光洁度；

S5、参数调整：对二次抛光后的方形片进行检测、分析，查看方形片抛光后的TTV是否达到要求，如果未达到要求，重新调整二次抛光的抛光作业时间。

作为优选，所述红皮抛光皮为含有氧化铈的聚氨酯抛光皮，红皮抛光皮的厚度为1.5mm。

作为优选，所述黑皮抛光皮为阻尼布抛光皮，黑皮抛光皮的厚度为1mm。

作为优选，所述一次抛光的抛光量为 0 .026-0 .035mm，一次抛光的抛光时间为100-140分钟，一次抛光的粉液温度为29.8-30℃。

作为优选，所述二次抛光的抛光量为 0 .005-0 .015mm，二次抛光的抛光时间为10-20分钟，二次抛光的粉液温度为29.8-30℃。

作为优选，所述三次抛光的抛光量为 0 .001-0 .002mm，三次抛光的抛光时间为30分钟。

作为优选，所述步骤S4中的抛光液为二氧化硅抛光液。