[发明专利]激光焊接方法在审
申请号: | 202210457923.4 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN115365651A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 水岛大介 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 樊涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 焊接 方法 | ||
1.一种激光焊接方法,是通过在使第一部件及第二部件对接的状态下照射激光,从而对所述第一部件及所述第二部件进行焊接的激光焊接方法,所述激光焊接方法包含:
第一工序,其中向所述第一部件照射所述激光而形成熔池;以及
第二工序,其中持续所述激光对所述第一部件的照射,直至通过使所述熔池生长并附着在所述第二部件而在所述第一部件及第二部件之间形成的桥的宽度变得比所述激光的宽度更宽为止。
2.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述第一部件及所述第二部件是具备绝缘覆膜的线圈。
3.根据权利要求1或2所述的激光焊接方法,其特征在于,所述第一部件及所述第二部件配置在如下位置:在所述激光贯通所述第一部件及所述第二部件之间的情况下,所述激光能够照射到所述第一部件及所述第二部件以外的部件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光焊接方法,其特征在于,还包含:
第三工序,其中在所述第二工序之后,使所述激光移动到所述第二部件,并连续地向所述第二部件照射所述激光而形成熔池;以及
第四工序,其中持续所述激光对所述第二部件的照射,直到通过使在所述第二部件形成的熔池生长并附着在所述第一部件而在所述第一部件及所述第二部件之间形成的桥的宽度变得比所述激光的宽度更宽为止。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光焊接方法,其特征在于,所述第二工序中的持续所述激光对所述第一部件的照射的时间是预先设定的。
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