[发明专利]一种微波感应一体式的控制PCB板

权利要求书

1.一种微波感应一体式的控制PCB板，包括PCB板，所述PCB板呈98.97mm*17.7mm的矩形结构设置且所述PCB板的两端为斜面结构，其特征在于，所述PCB板顶层集成有线路层(1)，所述线路层(1)焊接安装有电源管理模块(2)、电机驱动模块和多个电子元件模块(3)，所述电源管理模块(2)、电机驱动模块和电子元件模块(3)通过集成线路与所述线路层(1)电性连接，所述电源管理模块(2)和电机驱动模块分别位于所述线路层(1)长径的两端，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件。

2.如权利要求1所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述线路层(1)呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，其中，所述第一中间线路层、芯板层和第二中间线路层为印刷电路层，所述顶层线路层和底层线路层为抗金属涂料层，所述第一压合层和第二压合层为粘贴剂层；所述抗金属涂料层以所述第一压合层和第二压合层面向所述印刷电路层的状态被相互固定，其中所述抗金属涂料层的所述顶层线路层形成辐射源，其中所述抗金属涂料层的所述底层线路层形成参考地，则所述抗金属涂料层形成所述辐射源和所述参考地之间的辐射间隙，其中基于所述抗金属涂料层的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障。

3.如权利要求1所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述电子元件模块(3)包括还设置于所述线路层(1)上的微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容和第一单片机芯片(32)；通过将所述线路层(1)的线路优化集成到所述第一单片机芯片(32)上，通过所述第一单片机芯片(32)的控制来减少所述线路层(1)上的元件，以缩小所述微波感应一体式的控制PCB板的体积。

4.如权利要求3所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述线路层(1)正面设有所述电源管理模块(2)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)，所述第一单片机芯片(32)背面设有天线组(34)、触摸控制模块(35)和LED指示模块(36)，且所述天线组(34)、触摸控制模块(35)和LED指示模块(36)分别与所述第一单片机芯片(32)之间通过导线相连接，由于收发隔离度对所述微波发射接收模块(31)底噪有影响，所述天线组(34)呈间距设置的双天线。

5.如权利要求3所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述电源管理模块(2)用于与外部电源电性连接并对电压、电流处理后为所述电子元件模块(3)供电，所述电源管理模块(2)包括继电器和稳压器，通过所述继电器和稳压器电性连接的稳压电路以对所述微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)供电。

6.如权利要求5所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述电源管理模块(2)还包括充电管理模块(21)和控制电源模块(22)，且所述充电管理模块(21)和控制电源模块(22)均位于所述线路层(1)正面通过集成线路连接所述电源管理模块(2)，所述充电管理模块(21)紧贴所述电源管理模块(2)并延一端斜面设置，所述控制电源模块(22)设于远离所述电源管理模块(2)的所述PCB板轴线处。

7.如权利要求4所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述天线组(34)为金属导线绕成的或由印刷电路板上导电线路组成的线圈，所述线圈用于接受所述微波发射接收模块发射(31)的射频信号，并在所述第一单片机芯片(32)的控制下发送信号数据。

8.如权利要求1所述的微波感应一体式的控制PCB板，其特征在于，所述第一单片机芯片(32)包括参数配置接口，所述参数配置接口用于配置低功耗微波雷达传感器的工作参数，所述参数配置接口包括串行接口或并行接口，所述工作参数包括感应距离参数和/或开关延迟时间。