[发明专利]一种微波感应一体式的控制PCB板

说明书

本发明公开了一种微波感应一体式的控制PCB板将主要功能器件集成在同一块PCB基板上，可为减小感应器的整体体积创造条件，无需为感应器的配置独立的电源稳压器以及相应线路，极大地简化了感应器的设计电路；采用成熟CMOS工艺，充分利用数模混合技术，在单一芯片上同时集成了微波收发信机、雷达中频放大电路及信号处理器等，与传统雷达感应模块相比具有良好一致性和超高性价比；芯片默认工作在5.8GHz ISM频段，频率灵活可配，由于片上集成自适应校准算法，可有效解决各类干扰问题，大大提高了传感器的可靠性与实用性；芯片内部集成信号处理器，可直接输出感应控制信号，外围搭配少量元器件即形成完整的微波感应传感器；可以减少人为控制。

技术领域

本发明涉及到无线通信的技术领域，尤其涉及到一种微波感应一体式的控制PCB板。

背景技术

微波传感器广泛用于对于移动物体、液体和气体流动等领域的感应探测，是根据多普勒原理将微波信号通过发射和接收天线装置，产生差频信号，利用混频器检波，将差频信号输出，实现对移动物体、液体和气体流动感应探测，达到控制目的。微波传感器可以在-20°—70°的环境下工作，具有较宽的温度范围和较高的感应灵敏度。微波传感器属于一种独立的电子元器件，是包括电路板和微波器件组成的一种电路模组，外形体积较大，使用时需要设计有源外围电路才能工作，目前大多以组成产品的形式出现在市面上，由于微波探测信号频率较高，设计电路对物体移动感应信号处理有一定的技术要求，使微波传感器应用受到局限。

目前，现有微波感应器，普遍存在的问题在于：构成感应器的微波发射器、信号处理器和电源稳压器等主要器件大多以分体的方式进行器件选型、布局及结构设计；如此，不但会极大地增加感应器的设计线路及制作工艺的复杂性、降低信号抗干扰能力，而且往往需要采用双层叠装的PCB基板对各主要器件进行分区布置，从而因产品的体积过大、生产成本过高而导致感应器的应用范围受到极大地限制。鉴于此，有必要对现有的微波感应器提出改进方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波感应一体式的控制PCB板将主要功能器件集成在同一块PCB基板上，可为减小感应器的整体体积创造条件，无需为感应器的配置独立的电源稳压器以及相应线路，可有效解决各类简化的技术问题。

一种微波感应一体式的控制PCB板，包括PCB板，所述PCB板呈98.97mm*17.7mm的矩形结构设置且所述PCB板的两端为斜面结构，所述PCB板顶层集成有线路层，所述线路层焊接安装有电源管理模块、电机驱动模块和多个电子元件模块，所述电源管理模块、电机驱动模块和电子元件模块通过集成线路与所述线路层电性连接，所述电源管理模块和电机驱动模块分别位于所述线路层长径的两端，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件。

上述的微波感应一体式的控制PCB板，所述线路层呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，其中，所述第一中间线路层、芯板层和第二中间线路层为印刷电路层；所述顶层线路层和底层线路层为抗金属涂料层；所述第一压合层和第二压合层为粘贴剂层，其中所述抗金属涂料层以所述第一压合层和第二压合层面向所述印刷电路层的状态被相互固定，其中所述抗金属涂料层的所述顶层线路层形成辐射源，其中所述抗金属涂料层的所述底层线路层形成参考地，则所述抗金属涂料层形成所述辐射源和所述参考地之间的辐射间隙，其中基于所述抗金属涂料层的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障。

上述的微波感应一体式的控制PCB板，所述电子元件模块包括还设置于所述线路层上的微波发射接收模块、电位器、电解电容和第一单片机芯片；通过将所述线路层的线路优化集成到所述第一单片机芯片上，通过所述第一单片机芯片的控制来减少所述线路层上的元件，以缩小所述微波感应一体式的控制PCB板的体积。