[发明专利]NVME SSD常温下进行Endurance RDT测试的方法、系统、设备及介质

权利要求书

1.一种NVME SSD常温下进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，包括：

根据MI协议建立服务器的BMC与NVME SSD的通信，并且按照设定的频率依次从所述NVME SSD获取NAND温度值；

计算所述BMC按照设定的频率依次获取的NAND温度值与所述NVME SSD进行EnduranceRDT测试的需求温度值的温度偏差值；

设定温度偏差阈值，并且根据所述温度偏差值与所述温度偏差阈值的大小关系选择对应的温度控制器；

通过所述温度控制器控制所述BMC对风扇转速进行调节，实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值。

2.根据权利要求1所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，所述根据MI协议建立服务器的BMC与NVME SSD的通信，并且按照设定的频率依次从所述NVME SSD获取NAND温度值包括：根据MI协议建立服务器的BMC与NVME SSD的通信，并且按照每间隔十分钟获取的频率依次从所述NVME SSD获取NAND温度值。

3.根据权利要求1所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，所述设定温度偏差阈值，并且根据所述温度偏差值与所述温度偏差阈值的大小关系选择对应的温度控制器包括：设定温度偏差阈值为5℃，根据所述温度偏差值与5℃的大小关系选择对应的温度控制器。

4.根据权利要求1所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，所述设定温度偏差阈值，并且根据所述温度偏差值与所述温度偏差阈值的大小关系选择对应的温度控制器包括：设定温度偏差阈值，响应于所述温度偏差值大于所述温度偏差阈值，选择支持Fuzzy控制的温度控制器。

5.根据权利要求4所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，所述设定温度偏差阈值，并且根据所述温度偏差值与所述温度偏差阈值的大小关系选择对应的温度控制器还包括：响应于所述温度偏差值不大于所述温度偏差阈值，选择支持PID控制的温度控制器。

6.根据权利要求1所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，通过所述温度控制器控制所述BMC对风扇转速进行调节，实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值包括：响应于所述BMC获取的NVME SSD的NAND温度值大于所述温度需求值，通过所述温度控制器控制所述BMC提高风扇转速，以实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值。

7.根据权利要求6所述的NVME SSD常温进行Endurance RDT测试的方法，其特征在于，通过所述温度控制器控制所述BMC对风扇转速进行调节，实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值还包括：响应于所述BMC获取的NVME SSD的NAND温度值小于所述温度需求值，所述温度控制器通过所述BMC降低风扇转速，以实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值。

8.一种NVME SSD常温下进行Endurance RDT测试的系统，其特征在于，包括：

第一模块，配置用于根据MI协议建立服务器的BMC与NVME SSD的通信，并且按照设定的频率依次从所述NVME SSD获取NAND温度值；

第二模块，配置用于计算所述BMC按照设定的频率依次获取的NAND温度值与所述NVMESSD进行Endurance RDT测试的需求温度值的温度偏差值；

第三模块，配置用于设定温度偏差阈值，并且根据所述温度偏差值与所述温度偏差阈值的大小关系选择对应的温度控制器；以及

第四模块，配置用于通过所述温度控制器控制所述BMC对风扇转速进行调节，实现所述NVME SSD的NAND温度值靠近所述需求温度值。