[发明专利]一种点锡加贴片工艺

权利要求书

1.一种点锡加贴片工艺，其特征是，整体工艺流程包括以下步骤：

步骤S1：将Tray盘固定后放入上料仓，通过搬运模组移动到定位机构下方；

步骤S2：通过定位后，将待加工元器件通过送料模组移送到待搬运位置；

步骤S3：搬运待加工元器件到电子元器件搬运模组下方；

步骤S4：进行点锡加工；

步骤S5：点锡工艺完成后，电子元器件搬运模组吸取送料模组上的元器件并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置；

步骤S6：重复上述步骤，Tray盘内物料全部贴装完成后搬运模组后退回到初始位置进入下一个加工循环。

2.根据权利要求1所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，步骤S1所述的定位机构包括视觉定位机构，所述视觉定位机构包括照相机和软件定位系统。

3.根据权利要求1所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，步骤S4的点锡加工工艺包括以下内容：

步骤S4-1：将锡膏加到锡膏旋转胶盘上，胶盘旋转将锡膏均匀覆盖待加工件；

步骤S4-2：点锡模组移动到锡膏旋转胶盘上；

步骤S4-3：点锡针头下压到胶盘蘸取足够的锡膏；

步骤S4-4：通过点锡模组移动并下压针头，将针头上的锡膏蘸点到曲面的焊盘区域。

4.根据权利要求3所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，所述焊盘区域凹陷于放置待加工件的异形PCB表面，将待加工电子元器件贴装在焊盘区域内完成锡膏印刷过程。

5.根据权利要求3所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，所述点锡加工工艺过程中锡膏温度保持320℃~340℃之间，在旋转盘旋转过程中，将锡膏全部熔化后取出表层残渣并静置保证锡膏覆盖均匀。

6.根据权利要求1所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，所述步骤S6还包括一下步骤：

步骤S6-1：贴装物料检测；

步骤S6-2：物料检测完成后进行回流焊固化操作。

7.根据权利要求6所述的一种点锡加贴片工艺，其特征是，步骤S6-2的回流焊固化过程的温度变化分为预热区、焊接区、过渡区和冷却区，所述预热区的温度呈递增设置且低于220℃，所述焊接区的最高温度低于290℃，所述过渡区温度保持平稳，所述冷却区温度呈递减设置。