[发明专利]一种点锡加贴片工艺

说明书

本发明提供了一种点锡加贴片工艺，整体工艺流程包括以下步骤：步骤S1：将Tray盘固定后放入上料仓，通过搬运模组移动到定位机构下方；步骤S2：通过定位后，将待加工元器件通过送料模组移送到待搬运位置；步骤S3：搬运待加工元器件到电子元器件搬运模组下方；步骤S4：进行点锡加工；步骤S5：完成点锡工艺后，电子元器件搬运模组吸取送料模组上的元器件并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置；步骤S6：重复上述步骤，Tray盘内物料全部贴装完成后搬运模组后退回到初始位置进入下一个加工循环；降低传统贴片工艺在点锡过程中产生气泡的数量，准确地完成锡膏印刷，减少锡膏资源的浪费，提高电子元器件的贴片和印刷质量。

技术领域

本发明涉及芯片贴片技术领域，尤其是涉及一种点锡加贴片工艺。

背景技术

PCB刷锡贴片生产工艺主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接。焊膏印刷是SMT基本工艺中的第一道关键工序，也是最重要的环节之一。焊膏印刷质量直接影响到SMT组装的质量和效率。在一块典型的PCB(印刷电路板)上，可能有几百个组件，600到1000个连接点(即焊盘pad)。

因此，这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。实际生产过程中，PCB不能通过测试而需要返工的统计约有60％是由于焊锡膏(solder paste)印刷质量差产生的焊接缺陷。在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板和印刷设备，另外上料系统为人工上料，生产效率低，不良率高等现象。因此，有必要对焊膏印刷有关的生产制造工艺的基本要素进行创新和研究。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种SMT贴片工艺”，其公开号为CN104694029A，包括在贴片工艺中，会因为各种因素在焊接处产生气泡，导致贴片层中充满气泡而降低被加工电子元器件的质量，同时，传统的贴装过程焊盘区域平铺在PCB上，无法将锡膏印刷到对应的焊盘，造成资源浪费且锡膏印刷不均匀，导致印刷质量良莠不齐。

发明内容

本发明是为了解决现有技术中，贴片工艺易在点锡过程中产生气泡，进而导致贴片层中充满气泡而降低被加工电子元器件的质量，同时，传统的贴装过程中，焊盘区域整体平铺在PCB上，导致无法将锡膏印刷到对应的焊盘，造成资源浪费且锡膏印刷不均匀，降低电子元器件整体的印刷质量。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方方案：

一种点锡加贴片工艺，其特征是，整体工艺流程包括以下步骤：

步骤S1：将Tray盘固定后放入上料仓，通过搬运模组移动到定位机构下方；

步骤S2：通过定位后，将待加工元器件通过送料模组移送到待搬运位置；

步骤S3：搬运待加工元器件到电子元器件搬运模组下方；

步骤S4：进行点锡加工；

步骤S5：点锡工艺完成后，电子元器件搬运模组吸取送料模组上的元器件并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置；

步骤S6：重复上述步骤，Tray盘内物料全部贴装完成后搬运模组后退回到初始位置进入下一个加工循环。

电子元器件搬运模组将需要贴装的原件从电子元器件送料模组上吸取并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置，使用吸取搬运贴装取代传输带的摩擦传输，降低贴片过程中产生的元器件位置偏移，提高贴片过程的精确度。

作为优选，步骤S1的定位机构包括视觉定位机构，视觉定位机构包括照相机和软件定位系统。

视觉定位机构通过照相机拍照并通过软件计算位置给后续贴片动作和点锡动作做引导并精确定位，通过定位系统降低待加工元器件在搬运过程中的位置偏移，通过视觉定位和垂直吸取搬运，平稳搬运待加工电子元器件，提高贴片和点锡过程的精确度，提高贴片产品质量。

作为优选，步骤S4的点锡加工工艺包括以下内容：

步骤S4-1：将锡膏加到锡膏旋转胶盘上，胶盘旋转将锡膏均匀覆盖待加工件；

步骤S4-2：点锡模组移动到锡膏旋转胶盘上；