[发明专利]柔性天线多层板的层偏检测方法

权利要求书

1.一种柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，包括：

提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；

在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；

在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；

根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏；

其中，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

基于所述挖铜区域，对所述天线线路基板进行挖铜处理；

对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压；

基于所述挖铜区域，分别对层压后的每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理，形成所述目标天线多层板。

2.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

3.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述天线线路基板上布设有天线信号线路。

4.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域和所述非挖铜区域均位于所述初始天线多层板的废料区。

5.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔，包括；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述非挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第一通孔；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第二通孔。

6.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述第二通孔的横截面的尺寸范围为0.05~0.125mm。

7.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸大于所述第二通孔的横截面的尺寸。

8.根据权利要求7所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值大于或等于0.1mm。

9.根据权利要求8所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值还小于或等于允许层偏最大值的2倍。

10.根据权利要求9所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏，包括：

在所述第一通孔上设置第一电测点，在所述第二通孔上设置第二电测点；

对所述第一电测点和所述第二电测点之间形成的回路进行开短路测试；

若所述回路为开路，则所述目标天线多层板不存在层偏，或者，所述目标天线多层板的层偏未超过所述允许层偏最大值；

若所述回路为短路，则所述目标天线多层板存在层偏，且层偏超过所述允许层偏最大值。

11.根据权利要求1至10任一项所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板之后，还包括：

将两个第二覆铜基板分别压合在所述目标天线多层板的两侧，形成新的所述目标天线多层板；

基于新的所述目标天线多层板，分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。