[发明专利]柔性天线多层板的层偏检测方法

说明书

本发明公开了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括提供一个初始天线多层板，初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；在初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于挖铜区域，对初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；在目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；根据第一通孔和第二通孔进行电测，根据电测结果判断目标天线多层板是否存在层偏。本发明在装配之前判断出柔性天线多层板发生层偏的残次品并筛选出来，避免装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了较大的漏失率，可靠性高。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔性天线多层板的层偏检测方法。

背景技术

随着5G的应用，柔性天线线路板的发展趋势，逐渐朝着高频材料、介质层变厚的趋势发展。由于柔性高频材料厚度限制，常规的三层结构的高频材料无法满足目前5G或更高频率（指10GHZ-15Ghz的频率）的要求，所以衍生出5层或7层甚至更多层的柔性天线线路板（统称为柔性天线多层板）。

对于柔性天线多层板，一般信号线会设计在最核心层，使用最外层线路的铜来对应屏蔽信号，如果柔性天线多层板在生产制程中存在层偏，就会影响对应信号线的绝缘参考层，从而导致柔性天线多层板与5G高频元件装配后，出现信号不稳定的情况，例如，阻抗值变小引起insertion loss（即插入损耗，指发射机和接收机之间产生的信号衰减量）大于设计要求值。因此，柔性天线多层板的层偏检测至关重要。

目前，柔性天线多层板的层偏检测通常采用以下几种方法：

1、在柔性天线多层板制作完成之后，与5G高频元件装配之前，使用专用高频测试机和定制专用测试夹具来对柔性天线多层板进行测试。此方法设备和测试成本高，且测试效率低。

2、在柔性天线多层板与5G高频元件装配之后，使用专用高频测试机对柔性天线多层板进行测试。此种方法虽然能识别出不良的柔性天线多层板，但由于已经与5G高频元件装配，只能连带着5G高频元件一起报废，而5G高频元件的成本远大于柔性天线多层板，导致5G高频元件的浪费，成本过高。

3、利用X射线人工检查柔性天线多层板的层偏。此种方法过多依赖于人工主观判断，漏失率较大，可靠性较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，以解决现有技术中层偏检测成本高、效率低和可靠性低的问题。

本发明提供了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括：

提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；

在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；

在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；

根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏。

可选地，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

基于所述挖铜区域，分别对所述天线线路基板和每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理；

对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，形成所述目标天线多层板。

可选地，所述对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：