[发明专利]一种电镀铜锡球添加系统及其装置

权利要求书

1.一种电镀铜锡球添加系统，其特征在于：包括中枢控制芯片、添加模块、检测模块、电源模块，所述中枢控制芯片分别与添加模块、检测模块、电源模块连接，所述中枢控制芯片具体负责信号的处理与判断并发出指令，所述添加模块具体通过电镀铜锡球添加装置执行电镀铜锡球的添加，所述检测模块负责检测识别电镀槽内的铜锡球剩余量，所述电源模块具体负责给其他模块供电。

2.一种电镀铜锡球添加装置，包括：

进料斗（1）以及连通于进料斗（1）下端口处的导管（2），所述导管（2）远离进料斗（1）一端通过密封组件连接有弯管（3），所述弯管（3）的另一端上连通有伸缩管（4）；

其特征在于：所述导管（2）的外周安装有间断下料组件，所述间断下料组件包括与导管（2）外壁相连接的安装框（9）、通过转轴与安装框（9）内壁转动连接的凸轮（10）以及可伸缩滑动连接于导管（2）外壁开设的移动口中的限位杆（11），所述限位杆（11）延伸至安装框（9）中的一端上连接有滚动机构（13），所述限位杆（11）的外周套设有复位弹簧（12），且复位弹簧（12）连接于滚动机构（13）和导管（2）外壁之间，所述安装框（9）的外壁上连接有驱动凸轮（10）转动的驱动电机。

3.根据权利要求2所述的一种电镀铜锡球添加装置，其特征在于：所述密封组件包括两个分别连接于导管（2）和弯管（3）外周的固定环（5），且两个固定环（5）之间通过多个锁紧螺栓锁紧固定，所述导管（2）和弯管（3）之间为密封对接。

4.根据权利要求3所述的一种电镀铜锡球添加装置，其特征在于：所述进料斗（1）的两侧内壁上分别连接有挡板一（7）和挡板二（8），所述挡板一（7）位于挡板二（8）的上方，所述挡板一（7）和挡板二（8）的侧朝向均是朝进料斗（1）的中心轴线倾斜。

5.根据权利要求4所述的一种电镀铜锡球添加装置，其特征在于：所述凸轮（10）的凸起部抵触在滚动机构（13）的滚动轮上。

6.根据权利要求5所述的一种电镀铜锡球添加装置，其特征在于：所述导管（2）和弯管（3）均由不锈钢材质制成。

7.根据权利要求6所述的一种电镀铜锡球添加装置，其特征在于：所述进料斗（1）的上端口处通过铰链连接有密封盖（6）。