[发明专利]一种电镀铜锡球添加系统及其装置

说明书

本发明公开了一种电镀铜锡球添加系统及其装置，属于PCB加工辅助设备技术领域，包括：进料斗以及连通于进料斗下端口处的导管，所述导管远离进料斗一端通过密封组件连接有弯管，所述弯管的另一端上连通有伸缩管；所述导管的外周安装有间断下料组件，所述间断下料组件包括与导管外壁相连接的安装框、通过转轴与安装框内壁转动连接的凸轮以及可伸缩滑动连接于导管外壁开设的移动口中的限位杆，所述限位杆延伸至安装框中的一端上连接有滚动机构，所述限位杆的外周套设有复位弹簧，且复位弹簧连接于滚动机构和导管外壁之间，所述安装框的外壁上连接有驱动凸轮转动的驱动电机。该电镀铜锡球添加系统及其装置，结构简单，实用性强。

技术领域

本发明属于PCB加工辅助设备技术领域，具体涉及一种电镀铜锡球添加系统及其装置。

背景技术

目前传统电镀工序添加金属铜、锡均采用人员搬运至目的地，手动投放至槽内的添加方式，需要于钛篮中不断地添加铜球。在人员手动添加铜锡球过程中，极易出现动作不规范，导致铜、锡球掉落药水槽内，造成大量铜锡球积累于药水槽内，导致品质异常。同时造成人力搬运浪费，从而拖慢添加铜球时间。

另外，在电镀设备的使用过程中，目前添加铜球的流程一般为：设备停机—生产停止—人工向钛篮中装填铜球—等待铜球装满后再继续生产。然而，上述添加铜球的方式，大大地影响了电镀设备的生产效率，对人力资源产生浪费。

因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种电镀铜锡球添加系统及其装置，以满足实际使用的需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀铜锡球添加系统及其装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀铜锡球添加系统，包括：中枢控制芯片、添加模块、检测模块、电源模块，所述中枢控制芯片分别与添加模块、检测模块、电源模块连接，所述中枢控制芯片具体负责信号的处理与判断并发出指令，所述添加模块具体通过电镀铜锡球添加装置执行电镀铜锡球的添加，所述检测模块负责检测识别电镀槽内的铜锡球剩余量，所述电源模块具体负责给其他模块供电。

所述电镀铜锡球添加装置包括：进料斗以及连通于进料斗下端口处的导管，所述导管远离进料斗一端通过密封组件连接有弯管，所述弯管的另一端上连通有伸缩管；

所述导管的外周安装有间断下料组件，所述间断下料组件包括与导管外壁相连接的安装框、通过转轴与安装框内壁转动连接的凸轮以及可伸缩滑动连接于导管外壁开设的移动口中的限位杆，所述限位杆延伸至安装框中的一端上连接有滚动机构，所述限位杆的外周套设有复位弹簧，且复位弹簧连接于滚动机构和导管外壁之间，所述安装框的外壁上连接有驱动凸轮转动的驱动电机。

进一步实施例中，所述密封组件包括两个分别连接于导管和弯管外周的固定环，且两个固定环之间通过多个锁紧螺栓锁紧固定，所述导管和弯管之间为密封对接。

进一步实施例中，所述进料斗的两侧内壁上分别连接有挡板一和挡板二，所述挡板一位于挡板二的上方，所述挡板一和挡板二的侧朝向均是朝进料斗的中心轴线倾斜。

进一步实施例中，所述凸轮的凸起部抵触在滚动机构的滚动轮上。

进一步实施例中，所述导管和弯管均由不锈钢材质制成。

进一步实施例中，所述进料斗的上端口处通过铰链连接有密封盖。

本发明的技术效果和优点：该电镀铜锡球添加系统及其装置，通过驱动电机带动凸轮转动，凸轮的凸起部间断性的抵触滚动机构，使得滚动机构带动限位杆在导管内横向运动，并通过复位弹簧的复位效果，从而对放入进料斗中的多个铜锡球进行间断性上料，从而提高了生产效率；

导管和弯管之间密封对接，并通过多个锁紧螺栓将两个固定环进行锁紧固定，从而便于对损坏的弯管和伸缩管进行更换；