[发明专利]一种自动取片机

说明书

本发明公开了一种自动取片机，其可使晶棒切割后形成的晶片一一分离，且分离效率高，其技术方案：包括一固定结构，用于固定外设晶托；还包括一切割组件、一第一驱动组件，所述第一驱动组件用于使切割组件与固定结构产生相对移动以使切割组件切割外设基板，属于晶片制备技术领域。

技术领域

本发明属于晶片制备技术领域，更具体而言，涉及一种自动取片机。

背景技术

晶棒经切割形成多个晶片，其切割用装置及切割过程可参考发明专利公开号CN111976043A公开的一种晶棒切割装置及晶棒切割方法所示；

在实际应用中，晶棒的切割过程为：先将晶棒粘在一树脂基板上，再将树脂基板粘接在一晶托上；将晶托固定在切割机上，通过线切割的方式将晶棒切割成多个晶片。

切割完的晶棒通过下一工序完成取片工作，取片工作可参考发明专利公告号CN215150678U公开的一种单晶硅棒定位及取片机构所示；其中，其承载座由多个承载单体组成，用于粘接晶棒，在晶棒切割后，通过将承载座分解成多个承载单体，从而完成取片工作；根据其附图可知，一个承载单体对应多个晶片；若采用该方式来使晶片一一分离，则一个承载单体要对应一个晶片，而现有技术中，晶棒是有一定的长度的，所以，通过该方案来实现晶片的一一分离，则需要数量较多的承载单体才可，而承载单体的数量越多，其组合成承载座的操作就越复杂，影响生产效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种自动取片机，其可使晶棒切割后形成的晶片一一分离，且分离效率高。

根据本发明的第一方面，提供了一种自动取片机，包括一固定结构，用于固定外设晶托；还包括一切割组件、一第一驱动组件，所述第一驱动组件用于使切割组件与固定结构产生相对移动以使切割组件切割外设基板。

本发明一个特定的实施例中，还包括一机架，所述固定结构为设置在所述机架上的固定槽，所述固定槽的一端为供外设晶托插入的开放端，所述固定槽的相对的两侧均设有卡杆，所述卡杆向着所述固定槽的长度方向延伸使固定槽形成工字型的槽状结构。

本发明一个特定的实施例中，还包括一第一锁紧件，所述第一锁紧件可拆卸连接在所述固定槽上用于将外设晶托锁紧在所述固定槽内。

本发明一个特定的实施例中，所述第一驱动组件包括设置在所述机架上的电动滑台、设置在所述电动滑台上的安装架；

所述切割组件包括第一导轮、第二导轮；还包括一金刚线，所述金刚线为缠绕在第一导轮、第二导轮上的环形；所述第一导轮通过一第二驱动组件驱动转动；所述第一导轮、第二导轮均转动设置在所述安装架上。

本发明一个特定的实施例中，第一导轮、第二导轮、金刚线配合形成切割平面；所述第一导轮通过一第一调整结构安装在所述安装架上，所述第二导轮通过一第二调整结构安装在所述安装架上；所述第一调整结构用于调整第一导轮与所述固定槽的距离，所述第二调整结构用于调整第二导轮与所述固定槽的距离，以使所述切割平面与所述固定槽之间的距离可调。

本发明一个特定的实施例中，所述第一导轮、第二驱动组件设置在一安装块上，所述安装块以可上下滑动的方式连接在所述安装架上；所述第一调整结构包括一支撑件，所述支撑件位于所述安装块的下方，所述支撑件向上延伸用于限制所述安装块滑动；所述支撑件通过夹紧的方式安装在所述安装架上以使所述支撑件的向上延伸的高度可调；

所述第二调整结构包括安装柱、螺纹块，所述螺纹块固定连接在所述安装架上，所述安装柱上设有与螺纹块配合的螺纹；所述第二导轮转动连接在所述安装柱上。

本发明一个特定的实施例中，还包括冷却液输出管，所述冷却液输出管固定在所述安装架上，所述冷却液输出管的输出端向着所述金刚线的方向布置。