[发明专利]一种智能工业元器件数据采集方法在审
申请号: | 202210473746.9 | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN114926409A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 杨文峰;刘坚;李凌;邓生雄;李洋;王林;王飞飞 | 申请(专利权)人: | 贵州航天云网科技有限公司;湖南大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G01G17/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 刘永来 |
地址: | 550081 贵州省贵阳市贵阳国家高新技术产*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 工业 元器件 数据 采集 方法 | ||
1.一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将元器件铺设在元器件托盘上,并对元器件托盘整体进行称重;
S2、获取元器件的单元质量数据和元器件托盘上元器件的总质量数据,并根据单元质量数据和总质量数据计算元器件托盘上元器件的第一计数数据;
S3、在获取到总质量数据时,将元器件托盘输送到摇筛装置上进行振动;
S4、在元器件托盘四周分别设置一组透光板、光源和第一摄像头,并在摇筛装置振动结束后,单方向环绕开启一侧面的光源和另一相对侧面的第一摄像头,采集元器件托盘中元器件在透光板上的阴影图像;
S5、分析各个阴影图像中的阴影高度判断元器件托盘上的元器件是否重叠,若判断为重叠,则重复执行步骤S3和S4,直至元器件托盘上的元器件被判断为不重叠;
S6、开启全部光源,其启动设置在元器件托盘正上方的第二摄像头,采集元器件的平铺图像;
S7、根据平铺图像和人群计数算法分析元器件托盘上元器件的第二计数数据;
S8、将第一计数数据和第二计数数据进行比较,若相同,则输出计数数据;若不同,则重复执行步骤S3和S7,获取多组第二计数数据,并分析多组第二计数数据中是否存在与第一计数数据相同的,若存在,则输出计数数据;若不存在,则获取多组第二计数数据的平均值作为计数数据输出。
2.根据权利要求1所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:所述步骤S3中具体包括以下步骤:
S301、在获取到总质量数据时,判断总质量数据是否超过设定的阈值范围,若超过,则生成警报提示信号;
S302、计算总质量数据超过阈值范围的差值质量数据,再根据单元质量数据计算需提取排除的元器件的第三计数数据;
S303、当总质量数据满足设定的阈值范围时,将元器件托盘输送到摇筛装置上进行振动。
3.根据权利要求2所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:所述摇筛装置包括中空的壳体和控制器,所述壳体底部的上表面设有电动伸缩组件,所述电动伸缩组件的上端部设置有电子秤组件;所述壳体内中间位置设置有托盘支撑框架,所述托盘支撑框架上设置有振动器,所述托盘支撑框架上表面面积大于元器件托盘,托盘支撑框架中心的镂空面积大于电子秤组件的上端面面积;四块透光板竖直围设在电动伸缩组件和托盘支撑框架外,所述壳体内四侧面上设有光源和第一摄像头,所述壳体内顶面设有第二摄像头,所述控制器与电动伸缩组件、电子秤组件、光源、第一摄像头和第二摄像头均电连接。
4.根据权利要求3所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:所述托盘支撑框架上表面设有主魔术贴,所述元器件托盘的下表面对应设有副魔术贴。
5.根据权利要求3所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:所述步骤S3还包括以下步骤:
S304、当电子秤组件采集的总质量数据满足设定的阈值范围时,通过控制器控制电动伸缩组件带动电子秤组件向下移动并穿过托盘支撑框架,使元器件托盘被自动托举在托盘支撑框架上;
S305、当电动伸缩组件到达第一设定位置时,通过控制器启动托盘支撑框架上振动器。
6.根据权利要求5所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:所述步骤S5具体包括以下步骤:
S501、对各个阴影图像进行灰度处理;
S502、分析各个阴影图像中的灰度图像中的阴影高度曲线;
S503、分析判断阴影高度曲线与正常水平高度线的重合度,若重合度超过设定阈值时,则判断元器件托盘上的元器件存在大范围重叠,重复执行步骤S3和S4,直至任一阴影图像中的阴影高度曲线与正常水平高度线的重合度符合设定阈值。
7.根据权利要求6所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:还包括以下步骤:
S9、在计数数据输出后,通过控制器控制电动伸缩组件带动电子秤组件向上移动并穿过托盘支撑框架,使元器件托盘被自动托举在电子秤组件上;
S10、当电动伸缩组件到达第二设定位置时,通过控制器发出计数完成提示。
8.根据权利要求1所述的一种智能工业元器件数据采集方法,其特征在于:还包括以下步骤:
S11、获取步骤S8中第一计数数据和第二计数数据的比较数据,并根据比较数据分析该批次元器件的规格统一分析数据。
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