[发明专利]微系统集成电路的叠装结构和叠装方法

权利要求书

1.一种微系统集成电路的叠装结构，包括：

至少一个功能单元，包括，

第一电路板；

一组第一半孔，设置于所述第一电路板的四周；

至少一个连接单元，与所述至少一个功能单元上下堆叠，包括，

第二电路板，与所述第一电路板具有相同的投影轮廓尺寸；

一组第二半孔，设置于所述第二电路板的四周，与所述一组第一半孔上下对齐。

2.根据权利要求1所述的叠装结构，其特征在于，所述一组第一半孔或所述一组第二半孔的孔径为0.3-0.5mm，孔中心距为0.8-1.2mm。

3.根据权利要求1所述的叠装结构，其特征在于，所述第二电路板为中央镂空或下沉的电路板。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的叠装结构，其特征在于，所述第一电路板或所述第二电路板包括：

HDIPCB板、有机基板、陶瓷基板、金属基板、玻璃载板和/或硅基板中的一种或多种。

5.一种微系统集成电路的叠装方法，应用于权利要求1-4中任一项所述的叠装结构，所述叠装方法包括：

上下对齐所述功能单元中的第一半孔与所述连接单元中的第二半孔；

通过焊接将所述第一半孔与所述第二半孔进行连接，并在所述第一半孔与所述第二半孔的侧壁上形成连接部位。