[发明专利]带保护部件的被加工物的制造方法、被加工物的加工方法和被加工物的保护部件

说明书

本发明提供带保护部件的被加工物的制造方法、被加工物的加工方法和被加工物的保护部件，能够降低由于冷却所导致的片的收缩，能够降低片的厚度或大小的偏差。该带保护部件的被加工物的制造方法包含：混合树脂准备步骤，在液态的紫外线固化型树脂中溶解溶解度参数8.5以上的热塑性树脂，准备液态的混合树脂；树脂层形成步骤，向支承台的支承面提供混合树脂而形成规定厚度的树脂层；保护部件形成步骤，对树脂层照射紫外线，使树脂层固化而形成片状的保护部件；带保护部件的被加工物形成步骤，在使片状的保护部件的一面侧与被加工物的一面侧相互紧贴之前或紧贴之后，对片状的保护部件进行加热，使片状的保护部件紧贴于被加工物而与被加工物一体化。

技术领域

本发明涉及带保护部件的被加工物的制造方法、被加工物的加工方法和被加工物的保护部件。

背景技术

在将半导体晶片或树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物利用磨削装置进行磨削而薄化、或者利用切削刀具或激光束进行分割的情况下，利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。在防止由于被加工物的被保持面侧与卡盘工作台的保持面接触所导致的被加工物的损伤、污染等的目的、或将被加工物分割成多个芯片(芯片状的器件)之后将所有的芯片一并地搬送的目的下，通常在被加工物的被保持面侧粘贴作为保护部件的粘接带(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013-021017号公报

粘接带通常具有树脂制的基材层和由树脂制的粘接剂形成的糊料层的层叠构造。当使粘接带的糊料层紧贴于被保持面侧而进行粘贴时，存在如下的问题：在将粘接带剥离时，粘接剂的残渣残留于被加工物。另外，糊料层作为缓冲层发挥作用，由此在加工中被加工物容易振动，其结果是，存在如下的问题：有可能在被加工物上产生缺损、或分割后的芯片飞散。

因此，考虑了使提供至被加工物的一面上的热塑性树脂熔融而形成作为保护部件的层从而形成带保护部件的被加工物的方法。由此，没有糊料层，因此具有不产生糊料残留的效果。但是，为了一边施加热或压力一边使热塑性树脂成为均匀的层，花费数十秒至数十分钟的加热时间，因此存在效率差的课题。另外，还考虑了在预先利用施加了热或压力的热塑性树脂形成片之后热压接于被加工物的方法，但在施加热或压力而利用热塑性树脂形成片的情况下，在冷却时片也收缩而使片的厚度或大小改变，因此残留如下的问题：无法以均匀且没有偏差的尺寸形成片，由于片的收缩而使被加工物挠曲。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供能够降低由于冷却所导致的片的收缩且能够降低片的厚度或大小的偏差的带保护部件的被加工物的制造方法、被加工物的加工方法和被加工物的保护部件。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的制造方法，是使保护该被加工物的保护部件紧贴于板状的被加工物的一面侧而制造带保护部件的被加工物的带保护部件的被加工物的制造方法，其中，该带保护部件的被加工物的制造方法具有如下的步骤：混合树脂准备步骤，在液态的紫外线固化型树脂中溶解溶解度参数8.5以上的热塑性树脂，准备液态的混合树脂；树脂层形成步骤，向支承台的支承面提供该混合树脂而形成规定厚度的树脂层；保护部件形成步骤，对该树脂层照射紫外线，使该树脂层固化而形成片状的保护部件；以及带保护部件的被加工物形成步骤，在使片状的该保护部件的一面侧与该被加工物的该一面侧相互紧贴之前或紧贴之后，对该片状的保护部件进行加热，使片状的该保护部件紧贴于该被加工物而与该被加工物一体化。

优选在该带保护部件的被加工物形成步骤之后，还具有对该保护部件进行冷却的保护部件冷却步骤。

另外，优选在该被加工物的该一面上形成有器件。