[发明专利]一种半导体器件的使用耐久性能测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，包括测试面板(1)，其特征在于，所述测试面板(1)上开设有放置板安装槽(11)，放置板安装槽(11)内活动安装有测试放置板(3)，测试面板(1)的四面均设有旋转板安装座(12)，旋转板安装座(12)上活动安装有旋转固定板(4)，旋转固定板(4)上安装有抵触块(6)，放置板安装槽(11)的四面设有与待测元件焊脚对应的焊盘，所述焊盘连接有测试电路，测试面板(1)安装在震动测试装置上；

所述旋转板安装座(12)内活动安装有第二转轴(48)，第二转轴(48)活动安装有第一转轴(13)，第一转轴(13)上安装有第二齿轮(49)，测试面板(1)下方设有调节板(2)，调节板(2)的四面设有第一齿条(21)，第一齿条(21)与第二齿轮(49)相互啮合；第一转轴(13)与第二转轴(48)之间通过连接模块(5)相互连接，旋转固定板(4)上开设有安装通孔(41)，第二转轴(48)一端位于安装通孔(41)内一侧，旋转板安装座(12)上设有固定轴，固定轴安装在安装通孔(41)的另一侧；

所述连接模块(5)包括第一转盘(51)，第一转盘(51)上设有第一锥齿轮(50)，第一转盘(51)靠近第一锥齿轮(50)的一侧设有两个圆周分布的活动安装柱(52)，活动安装柱(52)上设有第四转轴(53)，第四转轴(53)上活动安装有第二锥齿轮(54)，第二锥齿轮(54)与第一锥齿轮(50)相互啮合，第一转盘(51)朝向第一锥齿轮(50)的一端设有第三转轴(55)，第三转轴(55)上设有第三锥齿轮(56)，第三锥齿轮(56)与第二锥齿轮(54)相互啮合，第一转盘(51)安装在第二转轴(48)上，第三转轴(55)安装在第一转轴(13)上，活动安装柱(52)活动安装在第一转盘(51)上；

所述旋转固定板(4)上设有抵触块安装槽(42)，抵触块(6)活动安装在抵触块安装槽(42)内，抵触块(6)与抵触块安装槽(42)之间设有第二弹簧(62)；

所述安装通孔(41)与抵触块安装槽(42)之间设有连接轴安装孔(43)，连接轴安装孔(43)的一端设有滑块安装槽(44)，连接轴安装孔(43)内活动安装有第一连接轴(45)，第一连接轴(45)两端分别安装有第一齿轮(46)和第一滑块(47)，第一滑块(47)位于滑块安装槽(44)内，第一齿轮(46)位于抵触块安装槽(42)内，抵触块(6)上设有第二齿条(61)，第二齿条(61)与第一齿轮(46)相互啮合，抵触块安装槽(42)上开设有第一齿轮(46)，第一齿轮(46)与第二齿条(61)相互啮合，第一滑块(47)一端抵触在所述固定轴的侧面；

所述抵触块(6)上设有抵触圆弧(63)，抵触圆弧(63)内设有弹性导电体球(632)，测试面板(1)上焊盘每个焊点对应一个弹性导电体球(632)，抵触圆弧(63)上开设有接触开口槽(631)，弹性导电体球(632)的侧面通过接触开口槽(631)露出抵触圆弧(63)表面，通过弹性导电体球(632)形变能够模拟不同的焊接状态。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，其特征在于，所述测试面板(1)与调节板(2)之间设有第一弹簧(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，其特征在于，所述测试放置板(3)上设有多个放置凹槽(31)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，其特征在于，所述弹性导电体球(632)采用弹性橡胶制作，弹性导电体球(632)外包裹有弹性导电面复合层，所述弹性导电面复合层，包括导电部件、弹性材料层。

5.根据权利要求3所述的一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，其特征在于，所述测试装置的具体工作步骤如下：

步骤1：将待测元件放置在测试放置板(3)上，测试放置板(3)向下运动到与测试面板(1)水平后，调节板(2)向上运动通过第一齿条(21)，带动第二齿轮(49)旋转，第二齿轮(49)旋转通过连接模块(5)带动第二转轴(48)旋转，第二转轴(48)旋转带动旋转固定板(4)旋转后抵触块(6)下压待测元件针脚使其与测试面板(1)焊盘紧密接触；

步骤2：抵触块(6)下压是克服第二弹簧(62)向上运动，抵触块(6)向上运动通过第二齿条(61)带动第一齿轮(46)旋转，第一齿轮(46)旋转带动第一滑块(47)向前运动，进而抵触第二转轴(48)使旋转固定板(4)停止运动；

步骤3：调节板(2)运动到位后，弹性导电体球(632)受挤压变形，相邻两个弹性导电体球(632)距离改变，接通测试面板(1)焊盘连接的测试电路，开启震动测试装置开始测试。