[发明专利]一种半导体器件的使用耐久性能测试装置

说明书

本发明公开一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，属于半导体测试装备领域；包括测试面板，所述测试面板上开设有放置板安装槽，放置板安装槽内活动安装有测试放置板，测试面板的四面均设有旋转板安装座，旋转板安装座上活动安装有旋转固定板，旋转固定板上安装有抵触块，放置板安装槽的四面设有与待测元件焊脚对应的焊盘，所述焊盘连接有测试电路，测试面板安装在震动测试装置上；将待测元件放置在测试放置板上，测试放置板向下运动到与测试面板水平后，旋转固定板旋转后抵触块下压待测元件针脚使其与测试面板焊盘紧密接触；可以模拟待测元件的安装状态，并且通过抵触块的下压对焊脚进行固定可以避免人工焊接导致应用集中的问题。

技术领域

本公开属于半导体测试装备领域，具体涉及一种半导体器件的使用耐久性能测试装置。

背景技术

半导体封装通常是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后用塑料外壳封装成为一个整体，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件的正常稳定工作。在对半导体进行封装后需要测试封装后的针脚强度和散热效果，同时也要确定各个针脚之间的距离是否满足，同时对于使用在带有震动装置的产品还需要进行震动疲劳强度测试，现有的产品多少通过焊接在PCB上进行测试，但是小批量焊接困难同时焊接无法保证一致性可能会导致单一焊脚应力集中，和焊脚焊锡点大小不一致，上述问题都会导致震动疲劳强度和绝缘测试的效果存在误差，现提出一种半导体器件

的使用耐久性能测试装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，解决了现有技术中半导体测试针脚强度测试困难的问题。

本公开的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体器件的使用耐久性能测试装置，包括测试面板，所述测试面板上开设有放置板安装槽，放置板安装槽内活动安装有测试放置板，测试面板的四面均设有旋转板安装座，旋转板安装座上活动安装有旋转固定板，旋转固定板上安装有抵触块，放置板安装槽的四面设有与待测元件焊脚对应的焊盘，所述焊盘连接有测试电路，测试面板安装在震动测试装置上。

进一步地，所述旋转板安装座内活动安装有第二转轴，第二转轴一端设有第二齿轮，测试面板下方设有调节板，调节板的四面设有第一齿条，第一齿条与第二齿轮相互啮合，旋转固定板上开设有安装通孔，第二转轴一端位于安装通孔内一侧，旋转板安装座上设有固定轴，固定轴安装在安装通孔的另一侧；

进一步地，所述旋转板安装座内活动安装有第二转轴，第二转轴活动安装有第一转轴，第一转轴上安装有第二齿轮，测试面板下方设有调节板，调节板的四面设有第一齿条，第一齿条与第二齿轮相互啮合；第一转轴与第二转轴之间通过连接模块相互连接，旋转固定板上开设有安装通孔，第二转轴一端位于安装通孔内一侧，旋转板安装座上设有固定轴，固定轴安装在安装通孔的另一侧；

所述连接模块包括第一转盘，第一转盘上设有第一锥齿轮，第一转盘靠近第一锥齿轮的一侧设有两个圆周分布的活动安装柱，活动安装柱上设有第四转轴，第四转轴上活动安装有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮相互啮合，第一转盘朝向第一锥齿轮的一端设有第三转轴，第三转轴上设有第三锥齿轮，第三锥齿轮与第二锥齿轮相互啮合，第一转盘安装在第二转轴上，第三转轴安装在第一转轴上，活动安装柱活动安装在第一转盘上。

进一步地，所述测试面板与调节板之间设有第一弹簧。

进一步地，所述旋转固定板上设有抵触块安装槽，抵触块活动安装在抵触块安装槽内，抵触块与抵触块安装槽之间设有第二弹簧。