[发明专利]降低温升的冷却介质通路结构、变压器及降低温升的方法

权利要求书

1.一种降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，包括：箱体(1)、散热器(2)、传输管路(3)以及压板组件；

所述箱体(1)内设置有待冷却目标以及用于冷却所述待冷却目标的冷却介质，所述散热器(2)的输入端和输出端分别连接所述箱体(1)，所述散热器(2)的输出端通过所述传输管路(3)连接所述压板组件；

所述箱体(1)内的冷却介质通过所述散热器(2)的输入端进入所述散热器，经过散热后的冷却介质从所述散热器(2)的输出端经过所述传输管路(3)进入所述压板组件，并通过所述压板组件导流至所述待冷却目标的所需冷却位置。

2.根据权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，所述压板组件包括：副压板(4)以及主压板(5)；

所述副压板(4)连接所述主压板(5)，所述副压板(4)上开设有管路通孔，所述主压板(5)上开设有导流槽，所述传输管路(3)穿过所述管路通孔，将经过散热的冷却介质导入所述导流槽内，所述导流槽内开设有导流通孔，将所述导流槽内经过散热的冷却介质导向所述待冷却目标。

3.根据权利要求2所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，所述导流槽呈环形，所述导流通孔分布在所述导流槽内。

4.根据权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，还包括：冷却介质槽(7)；

所述冷却介质槽(7)连接所述散热器(2)的输出端，对所述散热器(2)输出的经过散热的冷却介质进行汇聚；

所述传输管路(3)的一端连接所述冷却介质槽(7)，另一端连接所述压板组件。

5.根据权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，所述压板组件设置于待冷却目标的一侧或多侧，或者所述压板组件呈环形结构环绕设置在待冷却目标的外周。

6.根据权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，所述传输管路(3)外侧设置有隔热层。

7.根据权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构，其特征在于，所述传输管路(3)为绝缘管路；或者，所述传输管路(3)为非绝缘管路，并在所述非绝缘管路外侧或端部设置有绝缘结构。

8.一种变压器，其特征在于，包括：变压器绕组以及权利要求1至7任一项所述降低温升的冷却介质通路结构；

所述变压器绕组设置于所述箱体(1)内，所述导流通孔将经过散热的冷却介质导入所述变压器绕组的内部。

9.根据权利要求8所述的变压器，其特征在于，还包括绝缘端圈(6)，所述绝缘端圈(6)连接在所述压板组件与所述变压器绕组之间，并开设有与所述压板组件的导流通孔位置对应的导流通道。

10.一种降低温升的方法，其特征在于，将经过散热器冷却的冷却介质通过权利要求1所述的降低温升的冷却介质通路结构导流至待冷却目标的所需冷却位置。