[发明专利]流量传感器封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种流量传感器封装结构，其特征在于，包括：基板（1）、流量传感器（2）以及流道盖板（3），所述基板（1）与所述流量传感器（2）固定连接，所述流道盖板（3）与所述基板（1）固定连接，其中，所述流道盖板（3）具有通孔（8），所述流量传感器（2）嵌入到所述通孔（8）内，并且所述流量传感器（2）的感测表面与所述流道盖板（3）远离所述基板（1）的一侧表面平齐；

所述基板（1）与所述流道盖板（3）通过粘接件（7）固定连接；

所述基板（1）朝向所述流道盖板（3）的一侧表面上设置有至少两个点胶槽（1-1），所述至少两个点胶槽（1-1）内涂覆有粘接胶以形成所述粘接件（7）。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板（1）上设置有凸台（5），所述凸台（5）与所述基板（1）固定连接，并且所述流量传感器（2）与所述凸台（5）通过粘接层（6）固定连接。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述流量传感器（2）的厚度以及所述粘接层（6）的厚度之和与所述流道盖板（3）的厚度相同。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述流量传感器（2）具有腔体部分和非腔体部分，所述非腔体部分与所述粘接层（6）相粘接，所述腔体部分悬空。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述粘接件（7）的高度与所述凸台（5）的高度相同。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述通孔（8）具有第一区域（8-1）和第二区域（8-2），所述流量传感器（2）嵌入到所述第一区域（8-1）内；

其中，所述基板（1）对应于所述第二区域（8-2）的位置处设置有第一焊盘（9），所述流量传感器（2）上设置有第二焊盘，所述第一焊盘（9）通过电连接线（11）与所述第二焊盘电连接，所述电连接线（11）穿过所述第二区域（8-2），并且所述基板（1）远离所述流量传感器（2）的一侧表面上设置有用于处理所述流量传感器（2）传出的电信号的处理电路（10），所述处理电路（10）通过所述第一焊盘（9），所述电连接线（11）以及所述第二焊盘与所述流量传感器（2）电连接。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二区域（8-2）内填充有包裹所述电连接线（11）的保护胶（12）。

8.如权利要求1所述的封装结构，所述流道盖板（3）上设置有连接结构，所述连接结构用于将所述封装结构与流道主体（4）固定连接，以使所述流量传感器（2）的所述感测表面朝向所述流道主体（4）并检测在所述流道主体（4）内流动的流体的流量。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述连接结构包括设置在所述流道盖板（3）远离所述基板（1）一侧上的至少一个限位孔（13）及密封层（14），用于与所述流道主体（4）上对应的限位柱（15）配准及粘接，以将所述流道盖板（3）与所述流道主体（4）固定连接。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，包括：设置在所述流道盖板（3）靠近所述基板（1）一侧表面上的至少一个限位筋组。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括与所述流道盖板（3）固定连接的底壳（16），所述底壳（16）与所述流道盖板（3）共同形成容纳所述基板（1）的保护腔。

12.一种流量传感器封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一基板（1），所述基板（1）的一侧表面上设置有至少两个点胶槽（1-1）以及凸台（5）；

在所述凸台（5）上涂覆粘接胶以形成粘接层（6），并将流量传感器（2）粘接到所述粘接层（6）上；

在所述至少两个点胶槽（1-1）内涂覆粘接胶形成粘接件（7），并将具有通孔（8）的流道盖板（3）粘接到所述粘接件（7）上，以使所述通孔（8）容纳所述流量传感器（2）并且所述流道盖板（3）远离所述基板（1）的一侧表面与所述流量传感器（2）远离所述凸台（5）的一侧表面平齐。