[发明专利]硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法在审
申请号: | 202210497970.1 | 申请日: | 2022-05-09 |
公开(公告)号: | CN114979916A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 宋祥祎;高源 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R31/00;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 方晓燕 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 封装 结构 制备 方法 | ||
1.一种硅麦器件封装结构,其特征在于,包括:
基板;
设置在所述基板上的硅麦芯片和控制芯片;
设置在所述基板上,并罩设在所述硅麦芯片和所述控制芯片外的封装盖板;
其中,所述封装盖板包括内封装盖和外封装盖,所述内封装盖具有第一腔室,所述硅麦芯片和所述控制芯片均容置在所述第一腔室内,所述外封装盖罩设在所述内封装盖外,并具有第二腔室,所述内封装盖的侧壁上设置有第一导音孔,所述第一导音孔用于导通所述第一腔室和所述第二腔室,所述第一导音孔处还设置有振动胶膜,所述振动胶膜用于封堵所述第一导音孔,并传递声压,所述外封装盖上还设置有与所述第二腔室连通的第一进音孔,所述外封装盖的底部还设置有与所述第二腔室连通的排水孔。
2.根据权利要求1所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述内封装盖还设置有传压通道,所述第一导音孔位于所述传压通道的端部,并与所述传压通道连通,所述第一腔室的顶壁处设置有第二导音孔,所述第二导音孔与所述传压通道连通。
3.根据权利要求2所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述外封装盖的顶部设置有传声凹槽,所述第一进音孔设置在所述传声凹槽上与所述第二腔室相接合的侧壁和/或底壁上。
4.根据权利要求3所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述外封装盖还具有第三腔室,所述外封装盖内还设置有隔音板,所述隔音板用于将所述内封装盖和所述外封装盖之间的腔室分隔成第二腔室和第三腔室,所述基板上还设置有背音孔,所述硅麦芯片盖设在所述背音孔上,所述背音孔与所述第三腔室连通。
5.根据权利要求4所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述基板上还设置有传音孔,所述传音孔位于所述内封装盖和外封装盖之间,并与所述第三腔室连通,所述基板内还设置有导音通道,所述导音通道的一端延伸至所述传音孔,另一端延伸至所述背音孔,以使所述背音孔与所述传音孔连通。
6.根据权利要求4所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述内封装盖上与所述第三腔室相接合的侧壁上设置有第三导音孔,所述第三腔室通过所述第三导音孔与所述第一腔室连通。
7.根据权利要求6所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述第三导音孔的宽度大于所述硅麦芯片的宽度,所述第二导音孔的宽度大于所述硅麦芯片的宽度。
8.根据权利要求4所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述第三腔室内还设置有第一分隔板,所述第一分隔板的一端与所述隔音板连接,并折弯延伸至所述基板,所述第一分隔板用于将所述第三腔室分隔成两个子空腔,所述第一分隔板靠近所述基板的一端还设置有传音开口,所述传音开口用于连通两个所述子空腔。
9.根据权利要求4或8所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述隔音板包括一体设置的第一隔音部和第二隔音部,所述第一隔音部与所述外封装盖的内壁连接,所述第二隔音部与所述基板连接,且所述第二隔音部与所述内封装盖之间形成有第四腔室,所述第四腔室与所述第二腔室连通。
10.根据权利要求9所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述内封装盖上与所述第四腔室相接合的侧壁上设置有第三导音孔,所述第四腔室通过所述第三导音孔与所述第一腔室连通。
11.根据权利要求9所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述传声凹槽贯通至所述内封装盖的表面,且所述外封装盖上还设置有传声通壳,所述传声通壳位于所述传声凹槽内,且所述传声通壳的两端分别与所述第二腔室和所述第四腔室导通,所述传声通壳的底部设置有第二进音孔。
12.根据权利要求11所述的硅麦器件封装结构,其特征在于,所述第一隔音部上设置有第三进音孔,所述第三进音孔与所述第三腔室连通。
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