[发明专利]硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法

说明书

本发明的实施例提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，硅麦器件封装结构包括基板、硅麦芯片、控制芯片以及封装盖板，封装盖板包括内封装盖和外封装盖，内封装盖具有第一腔室，外封装盖具有第二腔室，第一腔室和第二腔室导通，增大了音腔空间，提升硅麦芯片的灵敏度和信噪比。第一导音孔设置在内封装盖的侧壁上，从而避免了声音直接进入第一腔室与硅麦芯片相接触，避免了声压冲击导致硅麦芯片受损。此外，在第一导音孔处设置有振动胶膜，并设置排水孔，实现了排水，避免了水汽与硅麦芯片相接触，也避免了水汽在第二腔室内聚集，进一步保证了产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括MEMS(微机电系统，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号，现有MEMS硅麦产品设计声音从单孔/单个方向，进入MEMS芯片和金属盖内部，由于音腔较小，当声音信号非常弱时，声压信号就越弱，从而导致MEMS硅麦产品，灵敏度和信噪比下降。并且，由于MEMS芯片上硅振膜对声压的变化非常敏感，现有技术外部声压直接与MEMS芯片上硅振膜接触，因此当声压变化的强度超过一定值时，硅振膜会由于高强度的声压冲击而破裂，影响产品可靠性。此外，现有的MEMS封装结构，在顶部设置进音孔，并且没有设置排水结构，容易导致水汽进入音腔内部，积累较多时则会影响芯片的性能，甚至造成芯片受损。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种硅麦器件封装结构和硅麦器件封装结构的制备方法，其能够提升音腔体积，从而提升产品的灵敏度和信噪比，并且能够避免外部升压直接与硅振膜接触，从而避免了声压冲击而影响产品可靠性，最后，本申请还能够实现排水，避免音腔内部积水。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种硅麦器件封装结构，包括：

基板；

设置在所述基板上的硅麦芯片和控制芯片；

设置在所述基板上，并罩设在所述硅麦芯片和所述控制芯片外的封装盖板；

其中，所述封装盖板包括内封装盖和外封装盖，所述内封装盖具有第一腔室，所述硅麦芯片和所述控制芯片均容置在所述第一腔室内，所述外封装盖罩设在所述内封装盖外，并具有第二腔室，所述内封装盖的侧壁上设置有第一导音孔，所述第一导音孔用于导通所述第一腔室和所述第二腔室，所述第一导音孔处还设置有振动胶膜，所述振动胶膜用于封堵所述第一导音孔，并传递声压，所述外封装盖上还设置有与所述第二腔室连通的第一进音孔，所述外封装盖的底部还设置有与所述第二腔室连通的排水孔。

在可选的实施方式中，所述内封装盖还设置有传压通道，所述第一导音孔位于所述传压通道的端部，并与所述传压通道连通，所述第一腔室的顶壁处设置有第二导音孔，所述第二导音孔与所述传压通道连通。

在可选的实施方式中，所述外封装盖的顶部设置有传声凹槽，所述第一进音孔设置在所述传声凹槽上与所述第二腔室相接合的侧壁和/或底壁上。

在可选的实施方式中，所述外封装盖还具有第三腔室，所述外封装盖内还设置有隔音板，所述隔音板用于将所述内封装盖和所述外封装盖之间的腔室分隔成第二腔室和第三腔室，所述基板上还设置有背音孔，所述硅麦芯片盖设在所述背音孔上，所述背音孔与所述第三腔室连通。