[发明专利]一种光模块打线键合系统及打线方法

说明书

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种光模块打线键合系统及打线方法，包括工作台、料条、压板、打线装置以及料条传送机构；压板和工作台均可以上下移动，且分别设置于料条的上方和下方；打线装置设置于压板的上方；料条上并排设置有用于放置待打线光收发模块的若干容纳槽，工作台上设有发射端打线区和接收端打线区，分别对应料条上相邻的两个容纳槽；工作台与容纳槽相配合，用于固定发射端打线区的光收发模块的发射端基板；压板与容纳槽相配合，用于固定接收端打线区的光收发模块的接收端基板。本发明能够在同一打线设备、料条上实现对发射端基板和接收端基板具有高度差的光模块进行打线，且操作简单、效率高、打线良率佳，便于实现生产自动化。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种光模块打线键合系统及打线方法。

背景技术

在光通信领域中，为满足光收发模块高速率的需求，常采用COB（Chips on Board，板上芯片）封装的形式将多组速率的光芯片组合封装到一起，即将光芯片和相关元件直接贴装在基板上，再通过引线键合等方式实现电气连接。该封装方式具有节约空间、简化封装作业、散热好、成本低等优点。

如图1所示，光收发模块1包括光接收组件和光发射组件两部分，在一些COB封装的光收发模块中，由于光发射组件对温度敏感，其设置在高导热基板（热沉）上，采用高导热基板（热沉）作为发射端基板11；而光接收组件只需设置在普通基板（PCB板）上，采用普通基板（PCB板）作为接收端基板12；光发射组件的发射端基板11与光接收组件的接收端基板12通过胶水或其他方式组装固定在一起，且通常采用上下拼接的形式。由于光接收组件的接收端基板12下表面分布有较多元件，而光发射组件设置在发射端基板11上，其对应的发射端基板11下表面没有元件分布，通常将光发射组件的发射端基板11的一端固定连接在光接收组件的接收端基板12下方，便于封装。封装时需将光接收组件引线键合至其接收端基板12上，并将光发射组件也引线键合至光接收组件的接收端基板12上，以实现电气连接，引线键合过程中需固定好光收发模块1，现有技术中常通过用压板压紧光收发模块的基板来进行固定。

而对于光发射组件来说，在尺寸受限的发射端基板11上，需要集成了多路高速率光芯片，所以光发射组件上的元器件分布会很密集，不易有空余空间提供给压板压固；采用压板固定光发射组件的操作中很容易碰触芯片或元器件，造成损坏。

而且光发射组件的发射端基板11与光接收组件的接收端基板12在拼接组装时容易产生不稳定的高度差，可能使得预先设计的压板无法同时匹配光发射组件的发射端基板11与光接收组件的接收端基板12，导致没法在一个料条或固定夹具上同时压紧光发射组件的发射端基板11和光接收组件的接收端基板12，从而造成光发射组件或光接收组件的打线不良。为此，针对这种类型的光模块，现有打线方式一般为，对发射组件和接收组件分别采用不同的料条和固定夹具，比如发射组件打线完成后，人工取下料条、光模块，并将光模块切换到接收端打线料条上并用对应夹具固定，再将固定好后的光模块置于打线设备中进行接收端的打线。这种方式，需要设计两种料条和夹具，而且光模块发射组件端和接收组件端，没法在同一中料条和打线设备中完成打线操作，需要来回切换，切换过程中可能因人工误碰导致损坏芯片或线路，而且操作繁琐、生产效率低。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种光模块打线键合系统及打线方法，通过不同的固定方式固定发射端打线区和接收端打线区对应的光收发模块，能够在同一打线设备、料条上实现对发射端基板和接收端基板的高度差具有不确定性的光收发模块的发射端和接收端进行打线，可以避免需要来回切换不同料条或夹具，操作简单、效率高、打线良率佳，且便于实现生产自动化。