[发明专利]集成电路器件和其形成方法在审

申请号：	202210501233.4	申请日：	2022-05-09
公开（公告）号：	CN115295507A	公开（公告）日：	2022-11-04
发明（设计）人：	陈志豪;郑博元;王卜;郑礼辉	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/367;H01L23/482;H01L23/485;H01L23/488
代理公司：	北京派特恩知识产权代理有限公司 11270	代理人：	康艳青;王琳
地址：	中国台湾新竹科学工业园区新***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	集成电路器件形成方法
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【说明书】：

本发明的实施例提供一种集成电路器件和其形成方法，器件包括：封装组件，包括集成电路管芯和连接到集成电路管芯的导电连接件，导电连接件设置在封装组件的前侧，集成电路管芯暴露在封装组件的背侧；散热层，位于封装组件的背侧和封装组件的侧壁上；粘合剂层，位于散热层的背侧上，散热层的侧壁的部分不存在粘合剂层；和封装衬底，连接到导电连接件。

技术领域

本发明的实施例是有关于一种集成电路器件和其形成方法。

背景技术

由于各种电子组件(如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断提升，半导体行业经历了快速成长。在大多数情况下，集成度的提升源于最小特征尺寸的一再减少，这允许更多的组件集成到给定的区域中。随着对缩小电子器件的需求不断增长，对更小、更创新的半导体管芯封装技术的需求也出现了。

发明内容

本发明的一实施例提供一种集成电路器件，包括：封装组件，包括集成电路管芯和连接到集成电路管芯的导电连接件，导电连接件设置在封装组件的前侧，集成电路管芯暴露在封装组件的背侧；散热层，位于封装组件的背侧和封装组件的侧壁上；粘合剂层，位于散热层的背侧上，散热层的侧壁的部分不存在粘合剂层；和封装衬底，连接到导电连接件。

本发明的一实施例提供一种集成电路器件，包括：集成电路管芯；围绕集成电路管芯的包封体；位于包封体上的重布线结构；位于重布线结构的侧壁、包封体的侧壁、包封体的背侧表面和集成电路管芯的背侧表面上的散热层；位于散热层的背侧表面的粘合剂层，粘合剂层与散热层不同；和位于粘合剂层上的散热器。

本发明的一实施例提供一种形成集成电路器件的方法，包括：在晶片的封装区的中封装集成电路管芯；从晶片中将封装区单体化以形成封装组件；单体化封装区后，将封装组件放在支撑结构上；在支撑结构、封装组件的背侧及封装组件的侧壁上沉积散热层；从支撑结构提升封装组件；和将封装组件连接到封装衬底。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1是集成电路管芯的剖视图。

图2-15是根据一些实施例的集成电路封装制造的中间阶段的视图。

图16是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。

图17是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。

图18是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。

图19是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。

图20是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。

图21是根据一些其他实施例的集成电路封装的视图。