[发明专利]柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板

权利要求书

1.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：

在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板；

为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理；

清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理；

基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板的过程，包括步骤：

依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理，获得内层软板。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理的过程，包括步骤：

依次执行贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理和激光成型处理。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清洁激光成型处理后所述内层软板的过程，包括步骤：

清除所述内层软板的碳粉。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除所述内层软板的碳粉的过程，包括步骤：

通过清除工具清除所述内层软板的碳粉。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除工具包括无尘布。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述清除工具包括工业酒精。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，所述基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板的过程，包括步骤：

依次执行组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理、防焊处理、丝印文字处理、化金处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。

9.一种柔性电路板，其特征在于，包括软板芯板；

其中，所述软板芯板上采用如权利要求1至8任意一项所述柔性电路板制作方法进行处理。

10.一种软硬结合板，其特征在于，包括硬性线路板以及如权利要求1至8任意一项所述的柔性电路板制作方法所制作的柔性电路板。