[发明专利]柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板

说明书

本发明涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板，柔性电路板在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板。

背景技术

软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。其中，在软硬结合板中，具备的柔性电路板通常为多层分层叠构设计。

然而，由于柔性电路板成型都采用激光成型的方式，而软板区为多层分层叠构时，激光成型后的碳粉会在层与层之间的空隙内残留很多，导致成型后清净不干净，而产生网络问题。

发明内容

基于此，有必要针对激光成型后的碳粉会在层与层之间的空隙内残留很多，导致成型后清净不干净，而产生网络问题这一不足，提供一种柔性电路板制作方法、柔性电路板及软硬结合板。

一种柔性电路板制作方法，包括步骤：

在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板；

为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理；

清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理；

基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。

上述的柔性电路板制作方法，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板，为内层软板贴覆盖膜并激光成型处理，清洁激光成型处理后所述内层软板再执行棕化处理，并基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板。基于此，通过激光成型处理、清洁和棕化处理的，可有效地清理柔性电路板中各层的空隙的残留，保持成型后柔性电路板的干净，降低网络问题。

在其中一个实施例中，在软板芯板上制作内层线路，获得内层软板的过程，包括步骤：

依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理和棕化处理，获得内层软板。

在其中一个实施例中，为所述内层软板贴覆盖膜并激光成型处理的过程，包括步骤：

依次执行贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理和激光成型处理。

在其中一个实施例中，清洁激光成型处理后所述内层软板的过程，包括步骤：

清除所述内层软板的碳粉。

在其中一个实施例中，清除所述内层软板的碳粉的过程，包括步骤：

通过清除工具清除所述内层软板的碳粉。

在其中一个实施例中，清除工具包括无尘布。

在其中一个实施例中，清除工具包括工业酒精。

在其中一个实施例中，基于棕化处理后的内层软板，制作叠构层以获得柔性电路板的过程，包括步骤：

依次执行组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、蚀刻开窗处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI处理、防焊处理、丝印文字处理、化金处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。

一种柔性电路板，包括软板芯板；

其中，所述软板芯板上采用上述任一实施例的柔性电路板制作方法进行处理。