[发明专利]含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物和有机封装薄膜

说明书

本发明提供了一种含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物和有机封装薄膜。该含氟的POSS杂化体的通式为(RSiO_1.5)_n，R表示‑R₁R₂CF₃，R₁和R₂各自独立地表示C1～C20的直链或支链亚烷基，C3～C20的亚环烷基、C4～C20的环烷基亚烷基、C4～C20的烷基亚环烷基、C6～C20的亚芳基，且其中的碳原子可选择性的被O或S所取代，氢原子可选择性的被F所取代；n为6～20之间的偶数。上述含氟的POSS杂化体将POSS结构和含氟端基相结合，将其引入有机封装薄膜后有利于提高薄膜的耐热性和水氧阻隔能力，降低介电常数，实现更好的封装效果，延长OLED器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装薄膜领域，具体而言，涉及一种含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物、有机封装薄膜和OLED器件。

背景技术

有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diodes，OLED)因具有主动发光、驱动电压低、发光亮度高、发光效率高、发光视角宽、响应速度快、超薄超轻、低成本、低功耗、工作温度范围广、构造简单和可用于挠曲性面板等优异特性，而成为新一代显示技术的主流和未来显示的发展方向，其在各类智能终端领域的应用潜力巨大。

目前OLED器件的产业化发展及应用受到稳定性不足、可靠性欠缺和使用寿命短等问题的制约，主要是因为OLED器件中的材料和结构对水汽和氧气较为敏感，一旦接触水氧，器件的发光效率、工作性能、稳定性和使用寿命都会迅速下降。薄膜封装通过在OLED器件基板上堆叠沉积致密薄膜的方式将其封装，能够有效阻隔水汽和氧气的侵入，确保了OLED器件的可靠性和使用寿命。

5G通讯时代的到来和各类电子终端应用的更新迭代，对于半导体显示器件的封装材料的功能特性和封装效果也提出了更加严苛和全面的要求，因此亟需研制具备优异介电性能和封装功能的有机封装材料。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物、有机封装薄膜和发光器件，以满足5G通讯时代对于半导体显示器件对封装材料的功能性和封装效果的要求。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种含氟的POSS杂化体，含氟的POSS杂化体的通式为(RSiO_1.5)_n，R表示-R₁R₂CF₃，R₁和R₂各自独立地表示C1～C20的直链或支链亚烷基，C3～C20的亚环烷基、C4～C20的环烷基亚烷基、C4～C20的烷基亚环烷基、C6～C20的亚芳基，且其中的碳原子可选择性的被O或S所取代，氢原子可选择性的被F所取代；n为6～20之间的偶数。

进一步地，R₁和R₂各自独立地表示C1～C10的直链或支链亚烷基，C3～C10的亚环烷基、C4～C10的环烷基亚烷基、C4～C10的烷基亚环烷基、C6～C10的亚芳基，且其中的碳原子可选择性的被O或S所取代，氢原子可选择性的被F所取代；n为6～12之间的偶数。

进一步地，R选自如下基团中的至少一种：

进一步地，含氟的POSS杂化体选自如下化合物中的任意一种：